Danielle Lester · Mark Cairnie · Christina DiMarino · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

本文对一种无键合线平行板多芯片功率模块（MCPM）进行了蒙特卡洛统计公差分析。研究旨在评估采用柱状互连技术的模块平面度，并识别装配过程中对变异性贡献最大的部件。随着电力电子封装从键合线向柱状互连迁移，该技术实现了垂直平行板结构，显著提升了功率密度。

解读: 该研究聚焦于功率模块的先进封装与制造公差分析，对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有重要参考价值。随着公司产品向高功率密度、高集成度方向演进，采用柱状互连替代传统键合线是提升模块热性能与可靠性的关键路径。建议研发团队在开发下一代SiC/IGBT功率模块时，引...