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用于高密度功率变换器的堆叠式变压器设计与晶圆级制造
Design and Wafer-Level Fabrication of Stacked-Type Transformers for High-Density Power Converters
Changnan Chen · Pichao Pan · Jiebin Gu · Min Liu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年4月
针对功率变换系统小型化与集成化的需求，本文开发了适用于亚兆赫兹（sub-MHz）应用的高效率堆叠式变压器芯片。该芯片采用硅嵌入式高密度多层螺旋绕组结构，并利用锌铝合金微加工技术实现全金属化，显著提升了功率密度与转换效率。
解读: 该技术在功率密度提升和系统集成方面具有重要价值，直接契合阳光电源在组串式逆变器和户用储能系统（如PowerStack）中对小型化、高效率的需求。随着功率器件向高频化发展，该堆叠式变压器技术可优化磁性元件体积，助力下一代高功率密度逆变器及PCS模块的研发。建议研发团队关注其在亚兆赫兹高频变换中的损耗特...
晶圆级制造的瓦级功率传输紧耦合双螺线管变压器芯片
Wafer-Level Fabricated Tight-Coupling Dual-Solenoid Transformer Chips With Watt-Scale Power Transfer
Changnan Chen · Pichao Pan · Dongfeng Lyu · Jiebin Gu 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年4月
本文提出了一种新型紧耦合双螺线管变压器（DST），采用晶圆级制造工艺及低熔点锌铝合金微铸造技术。该芯片无需磁芯，通过金属螺线管紧密交织形成高耦合三维结构，实现了瓦级功率传输，为功率电子集成化提供了新方案。
解读: 该技术代表了功率电子集成化的前沿方向，通过晶圆级工艺实现无磁芯变压器，有助于提升功率密度。对于阳光电源而言，该技术在短期内难以直接应用于大功率光伏逆变器或PowerTitan等储能系统，但对于户用逆变器及充电桩内部的辅助电源（Auxiliary Power Supply）或信号隔离模块具有潜在应用价...