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利用集成介电结构实现高频应用中的电气隔离
Galvanic Isolation for High-Frequency Applications Using an Integrated Dielectric Structure
Adrian Zsombor Amanci · Harry E. Ruda · Francis P. Dawson · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年8月
本文提出了一种新型集成多层介电陶瓷器件设计，适用于高频（>100 kHz）功率传输。该多层电容隔离器件（MLCID）由钛酸锶钡和氧化铝层组成，具有四端子结构。相比传统方案，MLCID在降低损耗及提升高频集成度方面具有显著优势。
解读: 该技术在高频功率传输和电气隔离领域具有创新性，对阳光电源的组串式逆变器及户用储能系统（如PowerStack）的功率密度提升具有重要参考价值。随着光伏和储能系统向高频化、小型化发展，传统的磁性隔离方案面临体积瓶颈，该集成介电结构有望替代部分磁性元件，减小变换器体积并提升效率。建议研发团队关注该材料在...
高频开关电源中具有介电隔离的负载-源匹配技术
Load–Source Matching With Dielectric Isolation in High-Frequency Switch-Mode Power Supplies
Adrian Zsombor Amanci · Harry E. Ruda · Francis P. Dawson · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年1月
本文提出了一种新型混合无源功率器件——混合变压器，作为传统高频变压器的改进方案。该器件由提供负载-源匹配的耦合电感拓扑（互感分支）和多层介电隔离装置组成，旨在提升高频（百kHz至MHz级别）开关电源的功率密度与转换效率。
解读: 该研究提出的混合变压器技术在高频功率变换领域具有前瞻性。对于阳光电源而言，该技术可应用于户用光伏逆变器及小型化储能PCS产品中，通过优化磁性元件设计提升功率密度，减小体积。特别是在追求极致轻量化和高效率的微型逆变器或下一代高频DC-DC变换模块中，该拓扑有助于降低损耗并改善电磁兼容性。建议研发团队关...