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排序:
可靠性与测试
SiC器件
功率模块
可靠性分析
★ 5.0
运行中SiC MOSFET键合线脱落事件的原位检测
In Situ Detection of Bond Wire Lift-Off Events in Operational SiC MOSFETs
Furkan Karakaya · Anuj Maheshwari · Arijit Banerjee · John S. Donnal 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月
键合线脱落是SiC MOSFET的主要失效机制之一。当键合线与源极间的焊接点断裂形成开路时,剩余键合线电流密度增加,产生热应力正反馈,导致器件快速失效。本文提出了一种在运行中检测该故障的方法,旨在通过早期预警提升功率模块的可靠性。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统)至关重要。随着SiC MOSFET在高性能功率模块中的广泛应用,键合线失效成为影响系统长期可靠性的关键瓶颈。该原位检测方法可集成至iSolarCloud智能运维平台,实现对逆变器及PCS内部功...