找到 52 条结果

排序:
电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于内部HEMT结构的AlGaN/GaN栅极阳极二极管建模用于高效微波整流损耗分析

Proposal of AlGaN/GaN Gated-Anode Diode Model Incorporating Internal HEMT Structure for Loss Analysis Toward Efficient Microwave Rectification

Tomoya Watanabe · Hidemasa Takahashi · Ryutaro Makisako · Akio Wakejima 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

我们提出了一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅控阳极二极管(GAD)新模型,旨在优化器件结构以实现高效微波整流。该模型纳入了一个能准确反映GAD器件结构的大信号HEMT模型。我们从已制备的AlGaN/GaN HEMT中提取了模型参数,并成功重现了在同一晶圆上制备的GAD的特性。我们使用所提出的GAD模型对桥式整流电路进行了大信号仿真。详细的损耗分析准确识别了器件内部功率损耗的来源。我们提出的GAD模型对于探索器件优化策略是有效的。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的栅控阳极二极管建模技术具有重要的战略参考价值。该研究针对微波整流应用场景,提出了精确反映器件结构的大信号模型,并通过详细的损耗分析实现器件优化,这与我们在高效能量转换系统中追求的技术方向高度契合。 在光伏逆变器和储能变...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种用于极化梯度HEMT的紧凑模型及其线性度增强研究

A Compact Model for Polarization-Graded HEMTs Demonstrating Enhanced Linearity

Mohammad Sajid Nazir · Mir Mohammad Shayoub · Nivedhita Venkatesan · Patrick Fay 等5人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

本文提出了一种对极化渐变氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)进行建模的方法。与传统的GaN HEMT不同,传统GaN HEMT在势垒层 - 沟道层界面形成二维电子气(2DEG),而渐变结构具有三维电子分布。本文使用半导体工艺及器件模拟软件(TCAD)模拟来提取载流子密度和能带图,以此作为模型开发的基础。推导过程采用了对费米 - 狄拉克积分解的精细近似,通过使用电势平衡,在确保可微性的同时,准确地将载流子密度与施加的栅极偏置关联起来。随后,采用基于表面电势的方法对终端电流和电荷进行建模。...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项极化梯度GaN HEMT紧凑模型技术具有重要的战略价值。该技术通过创新的三维电子分布结构显著提升了器件线性度,这直接对应我们在高功率光伏逆变器和储能变流器中面临的核心技术挑战。 在光伏逆变器领域,传统GaN HEMT器件虽然具备高开关频率和低损耗优势,但线性度不足常导...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

通过降低导通电阻的新方法单片集成GaN微LED与HEMT

Monolithically Integrating GaN MicroLEDs on HEMTs With a New Approach for Lower On-Resistance

Ran Zhang · Hongping Liu · Yuefei Cai · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

高电子迁移率晶体管(HEMT)驱动的微型发光二极管(microLED)在用于可见光通信、微显示和生物传感等领域的电压可控发光方面已有大量报道。现有的集成方法基于采用选择性区域生长法的n - 氮化镓(n - GaN)/二维电子气(2DEG)互连方案。由于微型发光二极管与高电子迁移率晶体管之间互连界面的面积有限,以及高电子迁移率晶体管缓冲层表面蚀刻损伤导致选择性外延生长质量不佳,集成器件存在导通电阻相对较大和电流扩展较差的问题。本文提出了一种将高电子迁移率晶体管与微型发光二极管集成的新方法。该方法无...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN HEMT与microLED单片集成技术虽然当前主要应用于可见光通信、微显示等领域,但其底层技术突破对我司功率电子产品具有重要的潜在价值。 该技术的核心创新在于优化了GaN器件的集成工艺,通过在AlGaN/GaN HEMT表面直接选择性外延生长microLED,...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

无损伤中性束刻蚀在增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管栅极凹槽工艺中的应用

Damage-Free Neutral Beam Etching for Gate Recess in E-Mode AlGaN/GaN HEMTs

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

凹槽栅刻蚀是实现增强型(E 型)AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的关键技术,因为界面易受刻蚀损伤的影响。本研究采用中性束刻蚀(NBE)技术制造凹槽栅。通过调节 NBE 设备中的孔径厚度,我们模拟了中性束模式和等离子体模式刻蚀。通过直流、噪声和脉冲电流 - 电压测量,对采用这两种模式制造的 E 型 HEMT 的电学特性进行了分析和比较。结果表明,中性束刻蚀凹槽的 HEMT 表现出更优异的性能。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项中性束刻蚀技术在增强型GaN HEMT器件制造上的突破具有重要战略意义。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心元件,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该技术通过无损伤刻蚀工艺实现增强型器件,解决了传统等离子体刻蚀导致的界面损伤问题。对于阳光电源而...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

具有栅极对准图案化AlScN叠层的铁电HEMT抑制负DIBL效应

Suppressed Negative DIBL of Ferroelectric HEMT With Gate-Align Patterned AlScN Stack

Gyuhyung Lee · Hyeong Jun Joo · Seung Yoon Oh · Geonwook Yoo · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

在本文中,我们展示了一种具有栅极对齐图案化 AlScN 堆叠结构的铁电氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),该结构可抑制负漏致势垒降低效应。通过防止高负栅 - 漏偏压引起的铁电极化意外极化,该铁电高电子迁移率晶体管(FeHEMT)即使在高漏极电压下也表现出明显的逆时针迟滞现象和陡峭的亚阈值摆幅(SS)。此外,该结构具有增强的栅极可控性,亚阈值摆幅低至 13 毫伏/十倍频,并且记忆窗口会随栅极电压扫描范围的增大而增大。研究结果凸显了所提出的铁电高电子迁移率晶体管在基于氮化镓的逻辑电路和节...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于铁电AlScN堆栈的GaN HEMT技术具有显著的战略价值。该技术通过栅极对准图案化设计有效抑制了负漏致势垒降低效应,实现了13 mV/dec的陡峭亚阈值摆幅,这对我们的核心产品具有重要意义。 在光伏逆变器和储能变流器领域,功率器件的开关性能直接影响系统效率和功率...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于解耦双通道结构的低反向导通损耗高正向阈值电压p-GaN栅AlGaN/GaN HEMT

Decoupled Double-Channel p-GaN Gate AlGaN/GaN HEMT Featuring Low Reverse Conduction Loss and High Forward Threshold Voltage

Xiaotian Tang · Zhongchen Ji · Qimeng Jiang · Sen Huang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

基于解耦双沟道结构,提出并成功制备了一种混合源 p - GaN 栅常关型 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。该晶体管通过混合源结构对上下沟道进行解耦,缓解了 p - GaN 栅与双沟道结构之间的兼容性问题。得益于源极侧与下沟道的肖特基连接,同时实现了极低的反向导通电压( - 0.5 V)和较大的正向阈值电压( + 3.2 V)。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于解耦双沟道结构的p-GaN栅极GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该器件通过混合源极结构实现了-0.5V的极低反向导通电压和+3.2V的高正向阈值电压的同时优化,这一突破性设计直接契合我司光伏逆变器和储能变流器对功率器件性能的核心诉求。 在光伏逆变器应用中,该...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

缓冲层自由AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管中陷阱的自感应光电离

Self-Induced Photoionization of Traps in Buffer-Free AlGaN/GaN HEMTs

Francesco De Pieri · Mirko Fornasier · Veronica Gao Zhan · Manuel Fregolent 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

本文研究了碳化硅衬底上无缓冲层的 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的去俘获机制及其与外加偏压的关系。研究表明,当器件处于半导通状态偏置,或者在源极和漏极接地的情况下对栅肖特基结施加正向偏压时,去俘获时间常数会减小几个数量级。尽管在电荷输运和发光方面涉及完全不同的机制,但这两种偏置条件都会引发高能光子(能量 E > 2 电子伏特)的发射,这些光子可以使陷阱发生光电离,从而加速恢复过程。本文所展示的数据表明,只有在器件建模中考虑光学效应,才能对氮化镓器件的行为进行真实的描述。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于无缓冲层AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)陷阱自致光电离机制的研究具有重要的技术价值。GaN器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,已成为我司新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,直接影响系统效率和可靠性。 该研究揭示的陷阱去捕获机制对我司产品优...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

一种基于电荷分析的常关型p-GaN/AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管漏极电流模型

An Analytical Charge-Based Drain Current Model for Normally-off p-GaN/AlGaN/GaN HEMTs

Nadim Ahmed · Azwar Abdulsalam · Sudhiranjan Tripathy · Gourab Dutta · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

本文提出了一种基于物理的常开型 p - GaN/AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)漏极电流解析模型。该核心模型尚属首次提出,它源自二维电子气(2DEG)的统一函数,涵盖了器件的所有工作区域。所提出的漏极电流模型通过我们的实验数据以及现有文献中涵盖广泛器件参数、各种栅极和漏极偏置条件下的结果进行了严格验证。值得注意的是,所提出的漏极电流模型无需进行数值求解,并且其基于物理的建模方法减少了参数数量。此外,该漏极电流模型符合标准的贡贝尔对称性测试。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于常关型p-GaN/AlGaN/GaN HEMT器件漏极电流解析模型的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通电阻和优异的热性能,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术突破点。 该研究提出的基于物理机制的二维电子气(2DEG)统一函数...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 5.0

低温电力电子中单极功率半导体的热失控现象

The Thermal Runaway Phenomenon of Unipolar Power Semiconductors in Cryogenic Power Electronics

Julius Zettelmeier · Raffael Schwanninger · Martin März · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年4月

氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)和硅金属氧化物半导体场效应晶体管功率器件在低温环境下的传导损耗大幅降低。因此,目前航空研究领域对低温冷却技术展开了广泛研究。然而,这样的低温环境会引发一种此前基本未被关注但对安全至关重要的“热失控”现象,且随着冷却液温度的降低,该现象会愈发严重。这种效应的产生是因为芯片产生的损耗随温度升高而增加的速度,比芯片能够传导出去的热量增加的速度更快。与室温下的常见情况不同,随意增大温度波动幅度并不能实现更高的电流密度。相反,当达到某个临界点后,系统将进入热自...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇论文揭示的低温功率半导体热失控现象具有重要的前瞻性意义,但也提示了潜在的技术风险。 GaN HEMT等功率器件在低温环境下导通损耗显著降低,这与我们在光伏逆变器和储能变流器中追求的高效率目标高度契合。特别是在大功率集中式逆变器和MW级储能系统中,若能通过低温冷却技术将...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

适度掺杂接触层对用于微波整流的AlGaN/GaN栅控阳极二极管击穿电压的影响

Impact of a Moderately Doped Contact Layer on Breakdown Voltage in AlGaN/GaN Gated-Anode Diodes for Microwave Rectification

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

我们制造了一种采用 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅控阳极二极管,用作 5.8 GHz 频段微波无线电力传输(WPT)系统中的整流装置。为了提高击穿电压并使器件能够处理高功率,我们提出了一种适度掺杂的接触层,并全面研究了其对器件性能的影响。我们证实,适度掺杂有助于耗尽,即使在栅极与接触间距较短的情况下也能实现高击穿电压。然而,也观察到了接触电阻增加以及随之而来的正向电流下降等不利影响。通过优化掺杂浓度,我们成功提高了击穿电压,同时抑制了电流下降,实现了 7.0 W/mm 的...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlGaN/GaN材料的栅极阳极二极管技术具有重要的战略参考价值。该研究针对5.8GHz微波无线电力传输系统开发的整流器件,通过优化掺杂浓度实现了7.0 W/mm的高功率密度,这一技术路径与我们在高效能量转换领域的核心需求高度契合。 从光伏逆变器和储能变流器的角度...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于正向衬底偏压的氮化镓高电子迁移率晶体管中的载流子输运特性

Charge Transport in GaN High Electron Mobility Transistor With Positive Substrate Bias

Peng Huang · Matthew D. Smith · Michael J. Uren · Zequan Chen 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

采用高达 +600 V 的正衬底偏压,对额定电压为 650 V 的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)中的电荷输运进行了研究。正衬底偏压导致沟道电流减小,这归因于缓冲层中存储了负电荷,使得二维电子气(2DEG)沟道密度降低了超过 50%。通过在衬底偏压应力后测量恢复瞬态,研究了累积电荷的动力学特性,当衬底应力偏压 > +200 V 时,恢复时间超过 1000 秒。在正衬底偏压应力之后,立即施加短时间的负衬底偏压,可显著缩短恢复时间。本文给出了全面的解释,这需要详细了解外延层叠结构中各层...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件在正衬底偏压下电荷传输特性的研究具有重要的工程应用价值。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗和高功率密度特性,已成为我司光伏逆变器和储能变流器产品实现高效率、小型化的关键技术路径。 该研究揭示的正衬底偏压导致沟道电流下降、二维电子气密度降...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

衬底偏压对欧姆p型栅GaN高电子迁移率晶体管非钳位感性开关能力的影响

Effect of Substrate Bias in Ohmic p-Gate GaN-HEMTs on Unclamped Inductive Switching Capability

Wataru Saito · Shin-Ichi NIshizawa · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文测量了欧姆 p 栅氮化镓(GaN)-高电子迁移率晶体管(HEMT)在不同衬底偏置条件下的非钳位电感开关(UIS)能力。GaN-HEMT 的一个关键缺点是其 UIS 能力极低,因为没有用于消除碰撞电离产生的空穴的结构。因此,过电压应力导致的失效位置在很大程度上取决于碰撞电离产生的空穴的电流路径。本文报道,通过调制空穴电流路径,浮动或正偏置衬底条件可以提高欧姆 p 栅 GaN-HEMT 的 UIS 能力。此外,在浮动衬底条件下增加栅极电阻会减缓电压变化率(dV/dt),导致在半导通状态下消耗更多...

解读: 从阳光电源光伏逆变器和储能系统的核心应用场景来看,这项关于欧姆p栅GaN-HEMT器件非钳位感性开关能力的研究具有重要的技术参考价值。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗等优势,正逐步成为我司下一代高效率逆变器和储能变流器的关键技术路线,但其固有的低UIS能力一直是制约大规模应用的瓶颈。 该...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

低温预应力下p-GaN HEMT中陷阱解冻引起的阈值电压不稳定性

Trap Thawing-Induced Threshold Voltage Instability in p-GaN HEMTs at Cryogenic Temperatures During Pre-Stress

Chuan Song · Wen Yang · Weijian Wang · Jianlang Liao 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年6月

本文研究了低温下 p - 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)中的预应力,揭示了陷阱解冻效应:被冻结的空穴陷阱从高能电子处获取能量,导致其解冻并引起阈值电压(VTH)正向漂移。预应力激活了额外的空穴陷阱,这导致了由普尔 - 弗兰克尔(PF)发射引起的栅极泄漏电流(IGSS)。通过对栅极泄漏电流、电容深能级瞬态谱(C - DLTS)进行分析以及开展 TCAD 仿真,以确定其潜在机制。我们的研究结果完善了低温下陷阱的整体行为,为 p - GaN HEMT 在超导系统和空间电子学等广泛低温应...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMTs在极低温环境下阈值电压不稳定性的研究具有重要的前瞻性意义。GaN基功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,已成为我司新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向。该研究揭示的"陷阱解冻效应"及其导致的阈值电压漂移机制,为我们在极端工况下的产品...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

级联GaN高电子迁移率晶体管在单脉冲浪涌电流应力下的失效机理研究

Investigations Into Failure Mechanism of Cascode GaN HEMTs Under Single Pulse Surge Current Stress

Weihao Lu · Sheng Li · Weixiong Mao · Yanfeng Ma 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

当共源共栅氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在第三象限工作时,浪涌电流能力成为实际应用中的关键参数之一。本文研究了650 V共源共栅GaN HEMT在单脉冲浪涌电流应力下的失效行为和机制。对比实验结果表明,高浪涌电流及其导致的浪涌电压升高会使耗尽型(D型)GaN HEMT发生不可逆失效。进一步的物理失效分析将失效点定位在漏极电极附近。此外,通过混合模式仿真验证了,漏极电极附近的焦耳热会迅速积累,最终导致器件烧毁。此外,研究证明改善器件漏极金属焊盘的散热性能可提高浪涌电流能力,这为共源...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于级联GaN HEMT器件在单脉冲浪涌电流应力下失效机制的研究具有重要的工程应用价值。在光伏逆变器和储能变流器系统中,功率开关器件经常面临电网故障、负载突变等引发的浪涌电流冲击,GaN器件的第三象限工作能力直接关系到系统的可靠性和安全性。 该研究通过实验和仿真揭示了...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种表征AlGaN/GaN HEMT多谐波色散效应的新方法

A Novel Method to Characterize Dispersion Effects in Multiharmonic for AlGaN/GaN HEMTs

Tianxiang Shi · Wenyuan Zhang · Yue Lei · Yan Wang · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

本研究提出了一种表征氮化铝镓(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)多谐波色散效应的新方法,该色散效应包括陷阱效应和自热效应。在该方法中,设计了双脉冲测试以解耦表面和体陷阱效应以及自热效应,从而将陷阱态的表征从非工作区域扩展到工作区域。此外,还提出了相应的模型。陷阱模型考虑了不同位置的陷阱以及充放电的不对称时间常数。采用热子电路对自热效应进行建模。提出了一套完整的多谐波色散效应表征和参数提取流程。所提出的模型被集成到用于HEMT的高级SPICE模型(ASM - HEMT)中...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对AlGaN/GaN HEMT器件多谐波色散效应的表征方法具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该研究通过双脉冲测试方法解耦表面陷阱、体陷阱和自热效应,这对提升我司产品性能至关重...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用BaTiO3和原位SiNx钝化的AlN/GaN HEMT器件实现电流色散抑制与击穿电压提升

Current dispersion suppression and breakdown voltage enhancement on AlN/GaN HEMTs with BaTiO3 and in-situ SiNx passivation

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

本文报道了一种在栅极下方采用钛酸钡(BaTiO₃)和原位氮化硅(SiN)钝化层的氮化铝(AlN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),该晶体管可抑制电流色散,提高击穿电压和输出功率密度。栅长Lg = 113 nm的钛酸钡(BTO)AlN/GaN HEMT的最大电流密度为2.21 A/mm,最大跨导为0.27 S/mm。与仅采用氮化硅钝化的HEMT相比,BTO AlN/GaN HEMT的栅 - 漏击穿电压从35 V提高到了82 V。脉冲IV测量表明,钛酸钡钝化层显著降低了电流色散。在1...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN HEMT技术突破具有重要的战略价值。该研究通过BaTiO3和原位SiNx双层钝化技术,将器件击穿电压从35V提升至82V,同时实现14.1 W/mm的功率密度和62.4%的功率附加效率,这些性能指标直接契合我们在高频、高效电力电子系统中的核心需求。 对...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种用于GaN HEMT中肖特基型pGaN栅极的综合寿命模型

A Comprehensive Lifetime Model for Schottky-Type pGaN Gate of GaN HEMTs

Siddhesh Gajare · Han Gao · Christopher Wong · Shengke Zhang · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

本文对增强型氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在不同加速栅极电压和温度条件下开展了系统的随时间变化的栅极击穿研究。碰撞电离(I.I.)被确定为导致 p-GaN 栅极击穿失效的主要老化机制。基于碰撞电离机制,本文建立了一个全面的栅极寿命模型,以定量描述平均失效时间(MTTF)与电压和温度的关系。在不同温度范围内观察到两种不同的激活能($E_{\mathbf {a}}$)。在较低温度下,平均失效时间对温度的依赖性主要受碰撞电离系数温度依赖性的影响,导致激活能为负值。在较高温度下,热电子发...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于增强型GaN HEMT器件pGaN栅极寿命模型的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现技术跃升的关键使能技术。 该研究系统揭示了pGaN栅极的失效机制,确认碰撞电离是主要退化路径,并建立了...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p-GaN栅极AlGaN/GaN HEMT中动态导通电阻的独特表面钝化化学计量依赖性及其抑制

Unique Surface Passivation Stoichiometry Dependence of Dynamic On-Resistance and Its Suppression in p-GaN Gate AlGaN/GaN HEMTs

Rasik Rashid Malik · Vipin Joshi · Saniya Syed Wani · Simran R. Karthik 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

在本研究中,我们展示了通过调整异位沉积的表面钝化层的化学计量比来缓解 p - GaN 栅极 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的动态导通电阻问题。采用高压纳秒脉冲测量和快速开关脉冲序列进行详细实验,以分析器件的动态导通电阻行为。基于频率的分析、电致发光分析、衬底偏压依赖性分析和自热特性分析与电学表征相结合,以深入了解与动态导通电阻对表面钝化化学计量比的依赖性相关的物理机制。最后,X 射线光电子能谱、阴极发光和电容 - 电压分析表明,采用非化学计量比的 SiOX 钝化可降低表面陷...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN栅极AlGaN/GaN HEMT器件动态导通电阻优化的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频开关特性和低损耗优势,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现高功率密度、高效率的关键技术路径。 该研究通过调控表面钝化层(SiOX)的化学计量比,成...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过瞬态热表征理解短路应力下GaN HEMT位错缺陷的作用

Understanding the Role of Dislocation Defects of GaN HEMT under Short-Circuit Stress Through Transient Thermal Characterization

Xi Jiang · Yue Wu · Song Yuan · Xiangdong Li 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

摘要:氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件在高母线电压条件下承受反复短路(SC)应力后容易迅速失效。衬底界面处的位错缺陷在引发器件退化和热击穿失效方面起着关键作用。然而,短路应力下位错缺陷的形成机制及其对氮化镓高电子迁移率晶体管短路能力的影响仍不明确。本文提出一种基于瞬态热阻表征的新方法,用于监测氮化镓高电子迁移率晶体管器件内部位错缺陷的演变。同时,建立了一个热模型来阐明位错缺陷对器件热特性的影响。通过分析短路应力前后氮化镓高电子迁移率晶体管的结构函数,将先前难以察觉的缺陷累积转化...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件短路应力下位错缺陷演化的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件因其高开关频率、低导通损耗和高功率密度特性,正逐步成为我司光伏逆变器和储能变流器的核心功率开关选择,特别是在高压大功率应用场景中。 该研究揭示的位错缺陷累积机制直接关系到产品可靠性这...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p型GaN高电子迁移率晶体管中关态应力诱导非均匀捕获现象的研究

Investigation of Off-State Stress-Induced Nonuniform Trapping Phenomenon in p-Type GaN High Electron Mobility Transistors (HEMTs)

Chung-Wei Wu · Po-Hsun Chen · Ming-Chen Chen · Yu-Hsuan Yeh 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

本研究探讨了 p 型氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在关态应力(OSS)下的非均匀电子俘获行为。亚阈值摆幅(SS)退化是由电子非均匀俘获到 AlGaN 层所诱导的穿通电流引起的。进行了技术计算机辅助设计(TCAD)仿真,以重现器件在关态应力下的电场分布以及沿沟道的电势分布。仿真结果表明,在漏极侧的栅极/p - GaN/AlGaN 叠层处存在强电场。相应地,p - GaN 层中会产生一个耗尽区,导致电子在漏极侧的 AlGaN 层中被俘获。随后,提出了一个物理模型来解释这种俘获机制。此...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件非均匀电子陷阱效应的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频开关、低导通损耗和高温特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接影响系统效率和可靠性指标。 该研究深入揭示了p-GaN HEMT在关断状态应力下的退化...

第 1 / 3 页