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排序:
功率器件技术 功率模块 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

采用非金属增材制造冲击冷却器的高压功率模块的热电性能

Thermal and Electrical Performance in High-Voltage Power Modules With Nonmetallic Additively Manufactured Impingement Coolers

Reece Whitt · David Huitink · Asif Emon · Amol Deshpande 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年3月

随着高压宽禁带功率模块功率密度和开关频率的提升,局部热点和电磁干扰(EMI)问题日益凸显,严重影响设备可靠性。本文提出了一种基于非金属增材制造冲击冷却器的解决方案,旨在有效解决功率模块构建模块中的热管理与电磁兼容挑战。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心功率电子技术领域。随着PowerTitan等大功率储能系统及组串式逆变器向更高功率密度和SiC宽禁带器件转型,散热与EMI控制成为提升系统可靠性的关键。增材制造的冲击冷却技术可显著优化模块热阻,降低局部热点,从而提升逆变器及PCS在极端工况下的寿命。建议研发团队关注该技...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 有限元仿真 ★ 5.0

用于高压功率模块在高速dv/dt方波电压下抑制局部放电的自适应场强涂层

Self-Adaptive Field-Grading Coating for Partial Discharge Mitigation of High Voltage Power Module Under High dv/dt Square Wave Voltage

Meng Chen · Yalin Wang · Yi Ding · Lu Fan 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年8月

高压功率模块封装绝缘中的局部放电(PD)严重威胁其可靠性。电场集中是导致PD的主要原因。本文提出了一种自适应场强涂层技术,旨在缓解高dv/dt方波电压下的电场集中问题,并解决了以往研究中制造工艺复杂及缺乏实验验证的难题。

解读: 该技术对阳光电源的高压功率模块设计具有极高价值。随着公司PowerTitan等大型储能系统及高压组串式逆变器向更高电压等级和更快的开关频率(SiC器件应用)演进,封装绝缘的局部放电问题日益突出。该自适应涂层技术能有效优化模块内部电场分布,提升高压功率器件的长期运行可靠性。建议研发团队关注该材料的工艺...

功率器件技术 IGBT 功率模块 ★ 4.0

用于6500V/1000A IGBT模块以降低开关损耗和集电极电流过冲的大电流输出数字栅极驱动器

Large-Current Output Digital Gate Driver for 6500 V, 1000 A IGBT Module to Reduce Switching Loss and Collector Current Overshoot

Kohei Horii · Hiroki Yano · Katsuhiro Hata · Ruizhi Wang 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年7月

本文提出了一种采用半桥数模转换芯片和两个功率MOSFET的8位数字栅极驱动器(DGD),可实现±15V的输出电压摆幅及高达28A的驱动电流。该方案旨在降低6500V/1000A高压大电流IGBT模块的开关损耗(ELOSS)及集电极电流过冲(IOVERSHOOT),提升高压功率器件的驱动性能。

解读: 该技术对阳光电源的集中式逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。在兆瓦级高压应用中,IGBT的驱动性能直接决定了系统的效率与可靠性。通过优化栅极驱动电路以降低开关损耗和电流过冲,不仅能提升逆变器/PCS的整机效率,还能有效缓解高压IGBT在复杂工况下的应力,延长设备寿命。...