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用于封装电源的高Q值三维微加工磁芯环形电感
High-Q Three-Dimensional Microfabricated Magnetic-Core Toroidal Inductors for Power Supplies in Package
Hoa Thanh Le · Yasser Nour · Zoran Pavlovic · Cian O'Mathuna 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年1月
电源电感的小型化是实现封装电源（PSiP）的关键瓶颈。本文提出了一种新型硅通孔（TSV）三维磁芯环形电感，旨在解决电源系统中电感体积大和损耗高的问题，通过磁粉基底工艺提升了集成度与性能。
解读: 该技术聚焦于功率电感的小型化与集成化，对阳光电源的户用光伏逆变器及微型逆变器产品线具有潜在参考价值。随着户用储能系统（如PowerStack）和微型逆变器向更高功率密度演进，传统的磁性元件往往限制了整机体积。该TSV三维磁芯电感技术若能实现商业化，将有助于进一步压缩功率模块体积，提升系统集成度。建议...
三维集成电路热管理技术最新进展综述
Recent Developments in Thermal Management of 3D ICs: A Review
Fen Guo · Zhao-Jun Suo · Xin Xi · Yu Bi 等6人 · IEEE Access · 2025年5月
三维集成电路3D IC已成为集成电路重要方向，带来更高集成度、更高功率密度和更短导线长度。然而热管理挑战成为3D集成发展的关键限制之一，迫切需要解决方案。为应对这一挑战，研究人员深入调查3D IC关键结构内的传热技术。本文旨在综述热管理技术文献，特别强调三个关键领域的进展：热界面材料TIM、硅通孔TSV和散热器设计。TIM、TSV和散热器结构的持续研究创新为解决3D IC热管理问题提供了多样化方法和技术解决方案。期望该综述文章能帮助学术界和工业界研究人员了解3D IC传热最新技术，提供更好的研究...
解读: 该3D IC热管理技术对阳光电源功率模块封装具有重要参考价值。阳光SiC和GaN功率器件采用高集成度封装，面临严峻的热管理挑战。该研究的热界面材料和散热器优化方法可应用于阳光储能变流器和光伏逆变器的功率模块设计。通过优化TIM材料选择和散热结构设计，降低器件结温，提升功率密度和可靠性。结合阳光三电平...