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功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

一种具有周期性接地沟槽底部屏蔽结构的新型1200 V 4H-SiC沟槽MOSFET的设计与制造

Design and Fabrication of a Novel 1200 V 4H-SiC Trench MOSFET With Periodically Grounded Trench Bottom Shielding

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

本文设计并通过实验验证了一种在沟槽底部具有周期性接地 p 型屏蔽区(P⁺SLD)的碳化硅(SiC)沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(PGP - TMOS)。沟槽两侧存在深注入 P⁺(DP)区域,且 P⁺SLD 通过与 DP 区域周期性连接实现接地。因此,PGP - TMOS 有两种不同的示意性横截面视图。P⁺SLD 和 DP 区域共同提高了栅氧化层的鲁棒性。引入了外延电流扩展层(CSL)以改善器件性能。二维数值模拟结果表明,与具有浮动 P⁺SLD 的沟槽 MOSFET(FP - TMOS)相比,...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项1200V 4H-SiC沟槽MOSFET技术具有显著的战略价值。该器件通过周期性接地的沟槽底部屏蔽结构(PGP-TMOS),成功将栅极氧化层峰值电场降低50.77%,同时保持击穿电压和导通电阻基本不变,这直接契合我们在光伏逆变器和储能变流器中对功率器件高可靠性、低损耗的...