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功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

基于物理的斜角场板GaN HEMT SPICE模型

Physics-Based SPICE Model of Slant Field Plate GaN HEMTs

Md Hasnain Ansari · Avinash Lahgere · Sheikh Aamir Ahsan · Yogesh Singh Chauhan · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

本文介绍了一种基于ASM - HEMT框架实现的、适用于带有倾斜场板(FP)的氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的SPICE兼容紧凑模型。倾斜场板的几何形状对于优化电场分布和击穿性能至关重要,该模型将其近似为多级栅场板结构。研究表明,使用普通栅场板的传统高电子迁移率晶体管模型无法准确描述这些器件的电容特性。为克服这一局限性,在ASM - HEMT框架内开发了一种新的建模方法。该方法在保证计算效率的同时,确保了对器件行为的准确模拟。通过与TCAD仿真和实验数据进行验证,该模型在脉冲电流 ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对斜场板GaN HEMT器件的SPICE物理模型研究具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该模型的核心创新在于准确刻画斜场板结构对器件电容特性和击穿性能的影响。对于阳光电源而言,这...

电动汽车驱动 GaN器件 可靠性分析 ★ 5.0

利用斜极场板调控GaN HEMT中的自加热效应

Modulating Self-Heating Effects in GaN HEMTs Using Slant Field Plate

Zheng-Lai Tang · Yang Shen · Bing-Yang Cao · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月

电子设备中的自热效应会导致局部热点,对其性能和可靠性产生不利影响,在氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)等高功率密度器件中尤为明显。除了增强散热外,通过结构设计减少热量产生可以有效调节自热效应。本研究基于漂移 - 扩散模型,利用电热模拟方法研究了非对称倾斜场板(FP)对GaN HEMTs自热效应的调节作用。此外,采用蒙特卡罗(MC)模拟方法研究了在非傅里叶热传导条件下,倾斜场板对声子弹道输运的影响。结果表明,倾斜场板使电位分布更加平滑,降低了沟道中的最大电场强度,从而降低了最大发热密度...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件自热效应调控的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向。然而,自热效应导致的局部热点一直是制约GaN器件在大功率应用中可靠性的关键瓶颈。 该研究提出的倾斜场板...