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一种适用于独立及并网应用的九电平共地型多电平逆变器
A Nine-Level Common-Ground Type Multi-Level Inverter for Standalone and Grid-Connected Applications
Mohammad Zaid · Adil Sarwar · Atif Iqbal · Saniya Khan 等6人 · IET Power Electronics · 2025年5月 · Vol.18
本文中，作者设计并提出了一种新型多电平逆变器。该逆变器结构采用较少的开关器件，降低了元件电压应力，同时具备共地特性，适用于独立运行和并网应用场合。通过优化拓扑结构，系统在减少硬件成本的同时提升了效率与可靠性。仿真与实验结果验证了所提拓扑的可行性与有效性。
解读: 该九电平共地型拓扑对阳光电源ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器具有重要参考价值。共地特性可有效抑制漏电流，提升系统安全性，特别适用于分布式光伏和户用储能场景。减少开关器件数量可降低PowerTitan大型储能系统的硬件成本，降低元件电压应力有助于提高功率模块可靠性。该拓扑的独立/并网双模式运行特...
基于铜夹连接的多芯片SiC功率器件电-热-力性能研究
Investigation on the Electrical–Thermal–Mechanical Performance of Multichip SiC Power Device With Cu-Clip Interconnect
Ping Wu · Yi Fan · Xiaoyang Mei · Haoquan Qian 等5人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年2月
传统铝线键合封装存在寄生电感高和可靠性差等问题，制约了碳化硅（SiC）功率器件的发展。铜夹（Cu-clip）互连技术可改善散热性能，提升功率密度，但多芯片结构下的应力集中与电气性能问题仍具挑战。本文提出一种带卸荷槽的拱形铜夹（Arch-G）结构，相较于传统平面铜夹，应力降低39.1%；相比线键合器件，导通损耗更低，寄生电感减少32.6%。通过功率循环试验验证了其可靠性，为高性能Cu-clip功率器件设计提供了重要参考。
解读: 该Cu-clip互连技术对阳光电源功率器件封装升级具有重要价值。拱形卸荷槽设计可降低39.1%应力、减少32.6%寄生电感，直接适用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的SiC模块优化。低寄生电感特性可提升开关速度、降低导通损耗，增强三电平拓扑效率；优异的热-力性能可提高PowerTitan大型...