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功率器件技术 GaN器件 可靠性分析 ★ 4.0

用于金星及其他高温应用的InAlN/GaN圆形晶体管研究

Investigation of InAlN/GaN Circular Transistors for Venus and Other High-Temperature Applications

Savannah R. Eisner · Yi-Chen Liu · Jared Naphy · Ruiqi Chen 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月

本研究考察了耗尽型In₀.₁₈Al₀.₈₂/GaN-on-Si圆形高电子迁移率晶体管(C - HEMT)在高温环境下的性能和长期可靠性。晶体管在空气中472 °C以及模拟金星条件(超临界二氧化碳,1348 psi)下465 °C的环境中运行了5天。加热过程中,在空气和金星表面条件下均观察到最大漏极电流($I_{\textit {D}\text {,max}}$)减小以及阈值电压($V_{TH}$)正向漂移。导通/关断电流比($I_{\text {ON} }$/$I_{\text {OFF} }$...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项InAlN/GaN圆形晶体管的极端环境可靠性研究具有重要的技术参考价值。虽然研究聚焦于金星表面等极端应用场景,但其核心技术突破对我们在光伏逆变器和储能系统中面临的高温挑战具有直接启示意义。 该研究验证了InAlN/GaN HEMT器件在472°C高温下连续5天运行的可...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

一种基于SiC衬底、采用钨栅的高性能p沟道GaN MESFET,在525 K下工作并具有高ION/IOFF比

A Performance-Enhanced p-Channel GaN MESFET With Tungsten Gate and High ION/ IOFF Ratio on SiC Substrate Operational at 525 K

Huake Su · Tao Zhang · Shengrui Xu · Yachao Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

在本文中,首次展示了一种基于碳化硅(SiC)衬底的常关型 p 沟道氮化镓(GaN)金属 - 半导体场效应晶体管(MESFET),其具有高的 <inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math notation="LaTeX">${I}_{\text {ON}}$ </tex-math></inline-formula...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项p沟道GaN MESFET技术具有重要的战略参考价值。该技术实现了常关型p沟道器件,结合n沟道器件可构建互补型CMOS架构,这为我们在光伏逆变器和储能变流器中追求更高功率密度和效率提供了新的技术路径。 该器件在SiC衬底上实现了3.3×10⁷的超高开关比和83 mV/...