找到 2 条结果
集成微通道冷却系统的新型压接式功率二极管DBW3-3500
Novel Press-Pack Power Diode DBW3-3500 With Integrated Microchannel Cooling System
Zbigniew Lisik · Ewa Raj · Krzysztof Zymmer · Henryk Swiatek · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月
功率器件的结温是影响电子元件电气性能的关键限制因素。本文介绍了一种新型DBW3-3500功率二极管，其采用集成了微通道冷却系统的创新压接式封装。通过对传统DB3-3500二极管方案进行全面现场测试，验证了该新型封装在热管理与电气性能方面的提升。
解读: 该研究提出的微通道冷却压接式封装技术，对于阳光电源的大功率集中式光伏逆变器及PowerTitan系列大型储能PCS具有重要参考价值。在大功率电力电子变换器中，散热瓶颈直接限制了功率密度与可靠性。通过集成微通道冷却技术，可显著降低器件结温，提升系统在极端工况下的输出能力与寿命。建议研发团队关注该封装工...
用于超高电流和热性能功率IGBT的压接式封装
The Press Pack Packaging for Power IGBTs With Extremely High Current and Thermal Performance
Erping Deng · Hongyu Sun · Yuan Sun · Lixin Wu 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年10月
本文提出了一种用于功率IGBT的压接式封装技术，旨在满足高压直流（HVDC）系统对功率密度和可靠性的严苛要求。文中设计了一种新型D型压接式IGBT结构，结合了P型和S型封装的优势，显著提升了电流承载能力与运行可靠性。
解读: 该技术对于阳光电源的大功率集中式光伏逆变器及大型储能系统（如PowerTitan系列）具有重要参考价值。HVDC级的高可靠性压接式IGBT封装技术，能够显著提升大功率变流模块的散热效率与抗热疲劳能力，从而延长设备在极端环境下的使用寿命。建议研发团队关注该D型结构在提升功率密度方面的潜力，将其作为未来...