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电动汽车驱动 SiC器件 工商业光伏 ★ 5.0

碳化硅功率MOSFET在25°C至375°C线性模式下的电热相互作用机制:理论分析、实验验证与封装效应

Electrothermal Interaction Mechanism for SiC Power MOSFET in Linear-Mode Operation From 25°C to 375°C: Theoretical Analysis, Experimental Verification and Packaging Effect

Fengtao Yang · Laili Wang · Zizhen Cheng · Mengyu Zhu 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年8月

功率器件的高温能力是提升变换器功率密度的有效途径之一。热失控是线性模式下硅基MOSFET高温运行中的常见问题,但在碳化硅(SiC)器件中的表现尚不明确。本文首次系统研究了SiC功率MOSFET在25°C至375°C结温范围内线性模式下的电热相互作用机制,建立了理论模型,并通过半导体物理仿真与实验验证了其有效性。同时分析了封装参数对高温转换性能的影响,提出一种热敏感度控制方法,有望实现高灵敏度结温检测,为高温及超高温SiC应用提供理论依据与设计指导。

解读: 该SiC MOSFET高温电热相互作用机制研究对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,SiC器件的高温运行能力直接影响系统功率密度和可靠性。研究提出的25-375°C全温域理论模型和热敏感度控制方法,可指导阳光电源优化功率模块设计,避免线性模式下的热失控风险。...

电动汽车驱动 SiC器件 IGBT ★ 5.0

基于准方波调制的中压级固态变压器公共直流母线电压闭环控制

Closed-Loop Control of Common DC-Link Voltage of Solid-State Transformer from Medium Voltage Stage Using Quasi-Square-Wave Modulation

Shekhar Bhawal · Himanshu Patel · Kamalesh Hatua · Subhashish Bhattacharya · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年4月

提出一种用于两级式固态变压器(SST)的闭环控制架构与准方波调制方法,通过反馈公共直流母线电压实现闭环调节,无需DC-DC级串联谐振变换器的频率控制。该控制可从低压侧实现,降低隔离要求。输入串联输出并联模块化结构结合谐振运行特性,自然平衡各AC-DC单元的直流链电压。AC-DC级主要采用Si-IGBT,仅电压源变换器(VSC)使用SiC-MOSFET,降低器件成本。调制策略利用自然均压条件,使IGBT单元在工频开关,减小损耗;VSC以40 kHz高频切换,等效高开关频率,支持低频谐波抑制与瞬态功...

解读: 该准方波调制的SST闭环控制技术对阳光电源储能与充电产品线具有重要应用价值。其输入串联输出并联的模块化架构与ST系列储能变流器的中高压直挂方案高度契合,可简化隔离设计降低成本。Si-IGBT与SiC-MOSFET混合应用策略为PowerTitan大型储能系统的功率模块设计提供优化思路:工频级采用低成...

电动汽车驱动 ★ 5.0

用于小型出行工具高度集成电力电子的裸芯片嵌入技术

Bare-Die Embedding Technique for Highly Integrated Power Electronics for Small Mobility

Shahid Aziz Khan · Feng Zhou · Mengqi Wang · DucDung Le 等5人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年1月

电动滑板车等小型移动交通工具正成为向电动化交通转型的重要组成部分。然而,续航里程有限和缺乏车载充电能力是其广泛应用面临的主要挑战,这是由于小型移动交通工具底盘上用于安装电力电子单元和电池的空间有限所致。本研究引入了一种新的裸芯片嵌入式印刷电路板(PCB)封装技术,该技术可确保电力电子单元实现非常紧凑、高功率密度的集成化设计。该设计将开关器件的裸芯片嵌入到PCB层中,并使用多层结构进行布线和散热。采用胃细胞法将硅(SiMOSFET裸芯片嵌入到FR4层中,通过激光钻孔微过孔和铜填充实现电气连接和散...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项裸芯片嵌入式PCB封装技术具有重要的战略价值和应用潜力。该技术通过将功率器件裸芯片直接嵌入多层PCB结构,实现了74%的寄生电感降低和113%的功率密度提升,这与我们在光伏逆变器、储能变流器等核心产品上追求的小型化、高效化目标高度契合。 在光伏逆变器领域,特别是户用和...

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