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功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

SiC功率MOSFET温度敏感电参数研究

An Investigation of Temperature-Sensitive Electrical Parameters for SiC Power MOSFETs

Jose Ortiz Gonzalez · Olayiwola Alatise · Ji Hu · Li Ran 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年10月

本文研究了SiC MOSFET的动态温度敏感电参数(TSEP)。研究表明,在特定工况下,开通期间的漏极电流变化率(dID/dt)与栅极电流平台(IGP)的耦合可作为有效的TSEP。由于负温度系数效应,这两个参数均随结温升高而增加。

解读: SiC器件是阳光电源提升光伏逆变器和储能PCS功率密度的核心技术。该研究提出的基于dID/dt和IGP的结温监测方法,可直接应用于阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统。通过在iSolarCloud平台集成此类在线结温监测算法,可实现对功率模块的实时健康状态(SO...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于谐波脉宽亚阈值的氮化镓HEMT高精度热阻测量方法

High-Accuracy Thermal Resistance Measurement Method for GaN HEMTs Based on Harmonic Pulsewidth Subthreshold

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年11月

为确保高工作可靠性,对氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的结温和热阻进行研究至关重要。在不同类别的热阻测量方法中,温度敏感电参数(TSEP)法在在线实施、准确性和适用性方面具有独特优势。本文在回顾当前用于GaN HEMT的TSEP方法后,提出了一种基于加热功率调制策略的高精度GaN HEMT热阻测量方法,即谐波脉冲宽度亚阈值(HPWS)法。具体而言,该方法将利用GaN HEMT的亚阈值摆幅(SS)与温度之间的敏感线性相关性,并通过对加热信号调制进行频域扫描,对加热功率信号的关断瞬态进...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于谐波脉宽亚阈值法的GaN HEMT热阻测量技术具有重要的战略价值。作为新能源电力电子设备的核心器件,GaN功率器件已在我司新一代光伏逆变器和储能变流器中逐步应用,其高频、高效、高功率密度的特性显著提升了系统性能。然而,GaN器件的可靠性管理,特别是结温和热阻的精确监...

功率器件技术 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

基于联合TSEPs建模的负载无关结温估计方法研究

Load-Independent Junction Temperature Estimation via Combined TSEPs Modeling for SiC MOSFETs

Meng Luo · Kun Tan · Xi Tang · Cungang Hu 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月

高精度的结温估计对于碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的可靠性和安全运行至关重要。利用对温度敏感的电参数(TSEPs)的方法在监测中被广泛采用,具有非侵入性和热响应快的优点。本文提出了一种与负载无关的结温模型,该模型结合了三个TSEPs,即漏极电压峰值($V_{DS,pk}$)、漏极电流峰值($I_{D,pk}$)和导通延迟时间($t_{d,on}$)。与其他依赖单个或较少TSEPs的方法相比,该模型消除了负载电压和电流的影响,从而提高了估计精度和抗干扰能力...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于多参数融合的SiC MOSFET结温估算技术具有重要的应用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源产品中大量采用SiC功率器件以实现更高的功率密度和转换效率,而精确的结温监测是保障系统可靠性和延长器件寿命的关键技术。 该论文提出的多温敏参数(TSE...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

通过关断延迟时间灵敏度放大实现SiC MOSFET实时结温监测的新方法

A Novel Method for Real-Time Junction Temperature Monitoring of SiC Mosfet Through Sensitivity Amplification of Turn-Off Delay Time

作者未知 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年3月

结温是碳化硅(SiC)半导体热管理和健康状态监测的关键参数。为了监测结温,基于温度敏感电参数(TSEP)的方法正受到越来越多的关注。在SiC MOSFET的温度敏感电参数中,关断延迟时间在较宽的温度范围内具有良好的线性度。然而,SiC MOSFET关断延迟时间的温度灵敏度较低。在现有关断延迟时间的解决方案中,通常通过增加栅极驱动电阻来延长关断延迟时间并提高温度灵敏度,但这会影响被测器件(DUT)的开关过程并增加开关损耗。为应对这些挑战,本文提出了一种新颖的基于关断延迟时间的实时结温监测方法。该方...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项SiC MOSFET结温实时监测技术具有重要的应用价值。当前,SiC功率器件已成为我司光伏逆变器和储能变流器的核心部件,其可靠性直接影响系统的整体性能和寿命。结温监测是实现热管理优化和故障预警的关键技术基础。 该论文提出的方法巧妙地解决了传统关断延迟时间法温度灵敏度低...

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