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功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

一种结合表面复合效应的SiC BJT改进SPICE模型

An Improved SPICE Model of SiC BJT Incorporating Surface Recombination Effect

Jun Wang · Shiwei Liang · Linfeng Deng · Xin Yin 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年7月

SiC双极结型晶体管(BJT)是SiC MOSFET的重要替代方案。为推动其在电力电子领域的应用,建立精确的SPICE模型至关重要。本文针对SiC BJT在高电流和高温下电流增益显著下降的问题,重点研究了表面复合效应对器件性能的影响,并提出了一种改进的SPICE建模方法。

解读: SiC BJT作为宽禁带半导体器件,在高压、高温及高频应用中具有独特优势。对于阳光电源而言,该研究有助于提升组串式逆变器及PowerTitan系列储能变流器(PCS)的功率密度与效率。通过引入表面复合效应的精确SPICE模型,研发团队可在仿真阶段更准确地预测SiC器件在极端工况下的热特性与电流增益衰...