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功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

SiC MOSFET体二极管温度相关反向恢复特性用于半桥开关损耗评估

Temperature-Dependent Reverse Recovery Characterization of SiC MOSFETs Body Diode for Switching Loss Estimation in a Half-Bridge

Debiprasad Nayak · Ravi Kumar Yakala · Manish Kumar · Sumit Kumar Pramanick · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年5月

在硬开关MOSFET变换器中,开通损耗是总开关损耗的主要部分。在半桥配置中,随着结温升高,互补MOSFET体二极管的反向恢复效应会导致开通损耗进一步增加。在设计初期准确评估不同工况下的开关损耗对于优化变换器效率和热管理至关重要。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心产品线,如组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统。随着公司产品向高功率密度和高效率演进,SiC MOSFET已成为提升逆变器效率的关键。该文献提出的温度相关损耗评估模型,能显著提升研发阶段对SiC功率模块热设计和效率预测的精度,有助于优化散...