找到 3 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
碳化硅高温封装芯片连接材料综述
Review of Die-Attach Materials for SiC High-Temperature Packaging
Fengze Hou · Zhanxing Sun · Meiying Su · Jiajie Fan 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月
碳化硅（SiC）器件在高温、高压和高频应用中优于硅器件。为充分发挥SiC的高温潜力，电力电子封装需采用耐高温的芯片连接材料。本文综述了高温芯片连接材料的最新研究进展，分析了其在极端工况下的可靠性与热管理挑战。
解读: 随着阳光电源组串式逆变器及PowerTitan储能系统向高功率密度、高效率方向演进，SiC器件的应用已成为核心趋势。芯片连接材料（Die-attach）直接决定了功率模块在高温环境下的热阻与寿命。本文的研究对于公司提升SiC功率模块的封装可靠性、优化热设计具有重要参考价值。建议研发团队关注银烧结（S...
一种用于中压直流海上风电汇集系统的混合谐振ZVZCS三电平变换器
A Hybrid Resonant ZVZCS Three-Level Converter for MVDC-Connected Offshore Wind Power Collection Systems
Guangfu Ning · Wu Chen · Liangcai Shu · Jianfeng Zhao 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年8月
本文提出了一种新型混合谐振零电压零电流开关（ZVZCS）三电平变换器，其采用电容输出滤波，开关管承受一半输入电压，适用于中压直流（MVDC）海上风电汇集系统。该变换器利用两个功率等级差异显著的变压器，并采用IGBT器件实现高效功率转换。
解读: 该研究提出的混合谐振三电平变换器技术，对阳光电源海上风电变流器及中压直流汇集方案具有重要参考价值。其ZVZCS软开关特性有助于降低开关损耗，提升大功率变流器的效率与功率密度，这与阳光电源在大型海上风电及高压储能系统（如PowerTitan系列）中追求的高效、高可靠性目标高度契合。建议研发团队关注该拓...
一种具有快速动态响应的内置式永磁同步电机MTPA虚拟信号注入控制方法
An Accurate Virtual Signal Injection Control of MTPA for an IPMSM With Fast Dynamic Response
Jun Wang · Xiaoyan Huang · Dong Yu · Yuzheng Chen 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年9月
本文提出了一种基于虚拟信号注入的内置式永磁同步电机（IPMSM）最大转矩电流比（MTPA）控制策略。通过在电流角中注入小幅方波信号，实现对MTPA点的精确跟踪，并利用提取的电磁转矩导数对初始电流设定值进行补偿，从而在保证稳态精度的同时，显著提升了系统的动态响应速度。
解读: 该技术主要应用于永磁同步电机（PMSM）的高性能驱动控制。阳光电源在风电变流器及电动汽车充电桩（电机驱动相关模块）领域有广泛布局。虽然该文侧重于电机侧控制，但其提出的虚拟信号注入与快速动态响应算法，可优化风电变流器在低风速或变载工况下的转矩控制精度，提升风电机组的发电效率。同时，对于未来布局的高效电...