找到 3 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
利用硅凝胶封装功率半导体模块以提高可制造性并降低共模噪声
Utilizing Silicone Gel Encapsulation in Power Semiconductor Module to Improve Manufacturability While Reducing Common-Mode Noise
Sihoon Choi · Jiyoon Choi · Thiyu Warnakulasooriya · Jong-Won Shin 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年3月
本文提出了一种新型功率模块设计，通过对直接键合铜（DBC）基板底层铜层进行刻蚀并采用硅凝胶封装。该设计在不牺牲尺寸、热性能及制造工艺的前提下，有效提升了可制造性并降低了共模（CM）电磁干扰。
解读: 该研究直接针对功率模块的电磁兼容性（EMC）与封装工艺优化，对阳光电源的核心产品线具有重要价值。在组串式逆变器和PowerTitan系列储能变流器中，共模噪声抑制是提升电网适应性和降低滤波器成本的关键。通过优化DBC基板结构与硅凝胶封装，不仅能提升模块的可靠性，还能有效降低系统级的EMI滤波需求，从...
新型垂直分流电阻器：功率模块中的集成与优化
Novel Vertical Shunt Resistor: Integration and Optimization in Power Modules
Sihoon Choi · Thiyu Warnakulasooriya · Jiyoon Choi · Yu Yonezawa 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月
本文提出了一种新型垂直分流电阻器及其在功率模块中的封装方法。与传统的横向分流器相比，该设计显著降低了等效串联电感和热阻。通过采用镍铬合金材料，该电阻器具备更高的最高工作温度和功率额定值，且集成过程不会增加模块复杂性。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线（如组串式/集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统）具有重要意义。电流检测是功率变换器的关键环节，该垂直分流电阻器通过降低寄生电感和热阻，能显著提升高功率密度模块的电流采样精度与热稳定性。建议研发团队在下一代SiC/IGBT功率模块设计中评估该方...
采用低介电常数材料的功率模块封装改进以降低共模噪声并提高可靠性
Improved Packaging of Power Module With Low-Permittivity Material for Low Common-Mode Noise and High Reliability
Sihoon Choi · Jiyoon Choi · Thiyu Warnakulasooriya · Jong-Won Shin 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月
本文提出了一种新型功率模块封装结构，通过使用低介电常数（low-ε）环氧树脂替代部分直接覆铜（DBC）基板底部的铜层。实验结果表明，该方案使共模（CM）电容降低了52.5%，稳态运行下的共模噪声降低了4-5 dBμV，在提升电磁兼容性（EMC）的同时兼顾了可靠性。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线具有显著的工程价值。在组串式光伏逆变器和PowerTitan系列储能变流器中，高频开关带来的共模噪声一直是EMI设计的难点。通过优化DBC基板封装降低CM电容，可有效简化滤波器设计，减小系统体积，提升功率密度。此外，该方案在提升EMC性能的同时保持了可靠性，非常契合阳光电...