找到 2 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics

排序:
功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

一种基于气密性敷形涂层的250°C碳化硅功率模块高温封装方法

A Hermetic Conformal Coating Based High-Temperature Encapsulation Method for 250 °C SiC Power Module

Yunchan Wu · Zhiqiang Wang · Rong Zhang · Guoqing Xin 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年3月

碳化硅(SiC)器件在高温高功率应用中极具潜力,但传统硅凝胶封装难以满足250°C以上长期可靠运行的需求。本文提出了一种气密性敷形涂层(HCC)封装方法,有效提升了高温环境下的封装可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的SiC应用至关重要。随着PowerTitan系列储能系统及组串式光伏逆变器向更高功率密度和更小体积演进,功率模块的散热与高温可靠性成为核心瓶颈。HCC封装技术能显著提升SiC模块在极端环境下的寿命,建议研发团队关注该工艺在下一代高压、高温SiC功率模块中的应用,以进一步优化逆变器及...

拓扑与电路 GaN器件 LLC谐振 功率模块 ★ 4.0

基于GaN的LLC变换器在高峰值电流应用中的数字同步整流与铜箔平面变压器研究

GaN-Based LLC Converters With Digital Synchronous Rectifier and Copper Foil Planar Transformer in High-Output Current Applications

Cungang Hu · Chaohui Cui · Haoran Li · Xi Tang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年5月

针对GaN器件在390V电压下高达105kV/μs的dv/dt带来的同步整流(SR)驱动挑战,本文提出了一种基于电荷守恒的数字SR算法,通过计算电流流过时间推导SR导通时间,有效解决了高频下的驱动难题,并结合铜箔平面变压器提升了变换器在高输出电流应用中的性能。

解读: 该技术对阳光电源的户用光伏逆变器及小型储能PCS产品具有重要参考价值。随着功率密度要求的提升,GaN器件在高效DC-DC变换级中的应用已成为趋势。文中提出的基于电荷守恒的数字SR算法,能够有效解决高dv/dt带来的EMI及驱动误触发问题,提升系统转换效率。建议研发团队在下一代高频化、小型化户用逆变器...