找到 2 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
大功率光伏逆变器中多源电磁干扰的分析与解耦
Analysis and Decoupling of Multisource EMI in High-Power PV Inverter
Yi Yu · Xuejun Pei · Peng Zhou · Qichi Chen 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月
本文研究了大功率光伏逆变器中由ANPC逆变器、Boost升压电路及辅助电源（ACAUX/DCAUX）构成的多源电磁干扰（EMI）耦合机制。通过分析各转换器产生的单源EMI贡献，提出了多源EMI的解耦方法，旨在优化复杂电力电子系统中的电磁兼容性设计。
解读: 该研究直接关联阳光电源的核心产品线，如组串式逆变器和集中式逆变器。在大功率光伏逆变器设计中，ANPC拓扑与多级DC-DC变换器的集成会导致复杂的电磁干扰，影响系统电磁兼容性（EMC）认证及长期运行稳定性。建议研发团队利用该解耦模型优化PCB布局与滤波电路设计，特别是在高功率密度产品（如PowerTi...
多芯片SiC MOSFET功率模块中用于电流平衡的源极电感优化铜夹片键合方法
Cu Clip-Bonding Method With Optimized Source Inductance for Current Balancing in Multichip SiC MOSFET Power Module
Laili Wang · Tongyu Zhang · Fengtao Yang · Dingkun Ma 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年7月
铜夹片键合（Cu clip-bonding）相比传统打线键合具有更低的电阻、电感及更高的可靠性。针对多芯片SiC MOSFET模块中存在的电流不均和热耦合挑战，本文提出了一种优化源极电感的新型铜夹片键合方法，有效提升了多芯片并联运行的性能与可靠性。
解读: 该技术直接关联阳光电源的核心功率器件封装工艺。随着PowerTitan系列储能系统及组串式光伏逆变器向高功率密度、高效率演进，SiC MOSFET的应用已成为主流。多芯片并联的电流均衡与热管理是提升模块可靠性的关键。建议研发团队关注该优化方法，将其应用于下一代高频、高功率密度逆变器及PCS功率模块设...