找到 1 条结果 · Energy Conversion and Management
排序:
可靠性与测试
热仿真
多物理场耦合
可靠性分析
★ 4.0
基于多孔涂层平板热管的被动式两相浸没冷却实现单芯片超1000 W散热
Passive two-phase immersion cooling achieving over 1000 W per chip via porous coated flat plate heat pipes
Junzhao Lu · Yu Ma · Haojie Zhou · Ji Li · Energy Conversion and Management · 2026年4月 · Vol.353
本文提出一种集成多孔涂层的平板热管结构，结合被动式两相浸没冷却技术，显著提升高功率密度电力电子芯片的散热能力，实测单芯片散热功率超1000 W，具备高可靠性、无运动部件、低维护优势。
解读: 该技术可显著提升阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能变流器及组串式逆变器中SiC功率模块的散热效率与长期运行可靠性。尤其适用于高温工况下的户用及工商业光储系统，建议在下一代高功率密度（≥300 kW）液冷型PCS和户外型集中式逆变器中开展热管-浸没耦合散热方案验证，以替代传统风冷/液冷板...