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基于多孔涂层平板热管的被动式两相浸没冷却实现单芯片超1000 W散热
Passive two-phase immersion cooling achieving over 1000 W per chip via porous coated flat plate heat pipes
| 作者 | Junzhao Lu · Yu Ma · Haojie Zhou · Ji Li |
| 期刊 | Energy Conversion and Management |
| 出版日期 | 2026年4月 |
| 卷/期 | 第 353 卷 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 热仿真 多物理场耦合 可靠性分析 功率模块 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 |
本文提出一种集成多孔涂层的平板热管结构，结合被动式两相浸没冷却技术，显著提升高功率密度电力电子芯片的散热能力，实测单芯片散热功率超1000 W，具备高可靠性、无运动部件、低维护优势。
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SunView 深度解读
该技术可显著提升阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能变流器及组串式逆变器中SiC功率模块的散热效率与长期运行可靠性。尤其适用于高温工况下的户用及工商业光储系统，建议在下一代高功率密度（≥300 kW）液冷型PCS和户外型集中式逆变器中开展热管-浸没耦合散热方案验证，以替代传统风冷/液冷板，降低热失效风险并延长产品寿命。