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可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 有限元仿真 ★ 5.0

浪涌条件下键合线FRD芯片的温度评估与失效分析

Temperature Evaluation and Failure Analysis of Wire-Bonded FRD Chips in Surge Conditions

Feilin Zheng · Xiang Cui · Xuebao Li · Zhibin Zhao 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

在浪涌条件下,带键合线的功率二极管芯片失效与自热引起的温升密切相关。然而,现有方法难以准确评估浪涌工况下的芯片温度分布。本文提出了一种基于电热耦合的实验-仿真迭代建模方法,用于精确分析浪涌下的热特性及失效机理。

解读: 该研究对于提升阳光电源核心功率模块的可靠性至关重要。在光伏逆变器和储能变流器(如PowerTitan系列)中,功率器件在电网故障或浪涌冲击下的鲁棒性是系统安全运行的关键。该文提出的电热迭代建模方法,可直接应用于阳光电源功率模块的选型与设计阶段,优化键合线布局与散热设计,从而提升产品在极端工况下的抗浪...