找到 4 条结果 · 可靠性与测试

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可靠性与测试 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于Paris定律与裂纹长度解析计算的IGBT键合线脱落寿命预测

Lifetime Prediction for Lift-off of Bond Wires in IGBTs Using Paris Law With Analytical Calculation of Crack Length

Xin Yang · Junjie Ye · Xinlong Wu · Ke Heng 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年10月

铝键合线脱落是IGBT模块的主要失效机理之一。其根本原因是裂纹扩展导致键合界面接触面积减小。本文提出了一种基于经典Paris定律的寿命预测方法,通过解析计算裂纹长度,能够有效量化该失效过程,为功率模块的可靠性评估提供了理论支撑。

解读: IGBT模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan储能变流器及风电变流器的核心功率器件。键合线脱落直接影响产品的长期运行可靠性。本文提出的基于Paris定律的寿命预测模型,可集成至iSolarCloud智能运维平台,用于实现功率器件的健康状态(SOH)在线监测与剩余寿命(RUL)预...

可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 故障诊断 ★ 5.0

功率半导体器件开关应力波产生机理的理论研究

Theoretical Study on the Generation of Switching Stress Waves in Power Semiconductor Devices

Xuefeng Geng · Yunze He · Qiying Li · Longhai Tang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年3月

本文探讨了功率半导体器件在开关过程中产生的应力波现象。传统的监测方法主要依赖电气、磁学及热学参数,而应力波检测提供了一种新型的器件状态监测手段。研究旨在通过理论分析揭示应力波的产生机理,为功率器件的实时健康状态评估与故障预警提供理论支撑。

解读: 该研究对应力波监测技术的探讨,对阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)具有极高的应用价值。目前阳光电源在iSolarCloud平台已实现数字化运维,引入应力波检测技术可作为现有电气参数监测的有效补充,实现对IGBT/SiC模块更早期的亚健康状态识别。建议研发...

可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

高功率模块中超快芯片温度传感的电磁噪声抑制

Electromagnetic Noise Mitigation for Ultrafast on-Die Temperature Sensing in High-Power Modules

Chengcheng Yao · Pengzhi Yang · Huanyu Chen · Mingzhi Leng 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年2月

实时结温测量对提升功率变换器的设计、性能及可靠性至关重要。利用芯片内置二极管传感器进行结温测量是一种极具前景的方案。然而,为滤除开关瞬态噪声,通常需使用强低通滤波器,这限制了传感器的带宽。本文旨在通过优化噪声抑制技术,在保证高带宽的同时实现高精度的实时温度监测。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(如PowerTitan储能系统、组串式及集中式光伏逆变器)具有极高的应用价值。随着功率模块向高功率密度和宽禁带半导体(SiC/GaN)方向发展,开关频率的提升带来了严峻的电磁干扰挑战。该研究提出的超快结温传感技术,能够更精准地捕捉瞬态热特性,有助于优化阳光电源产品的热管...

可靠性与测试 SiC器件 ★ 4.0

基于热-力视角的亲水性与表面活化键合Si/SiC界面用于SOI热管理增强

Thermal-mechanical perspectives on hydrophilic- and surface-activated-bonding Si/SiC interfaces for SOI's thermal management enhancement

Yang He · Shun Wan · Shi Zhou · Zeming Huang 等6人 · Applied Physics Letters · 2025年3月 · Vol.126

针对绝缘体上硅(SOI)器件热管理难题,本文从热学与力学协同角度研究了亲水性键合与表面活化键合技术在Si/SiC界面构建中的应用。通过优化界面键合工艺,显著提升了界面热导率并增强了结构可靠性。结合微观结构表征与热-力耦合模拟,揭示了界面质量、化学键合状态及粗糙度对热输运性能的影响机制,为高功率密度集成电路的高效散热提供了可行的技术路径与理论支持。

解读: 该Si/SiC界面热管理技术对阳光电源SiC功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列大功率光伏逆变器中,SiC MOSFET的高功率密度运行面临严峻散热挑战,SOI基SiC器件的界面热阻直接影响结温控制。研究中的表面活化键合技术可显著降低Si/SiC界面热阻,提升器件热导率,有助于P...