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功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

利用电流表面探头测量快速功率半导体电流

Using Current Surface Probe to Measure the Current of the Fast Power Semiconductors

Ke Li · Arnaud Videt · Nadir Idir · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年6月

本文提出了一种用于测量开关电流波形的电流表面探头(CSP),具有高带宽和小插入阻抗的优势。通过测量IGBT开关电流,并与传统电流探头及霍尔效应探头进行对比,验证了其传输阻抗特性,证明了该方法在功率器件动态特性测试中的有效性。

解读: 该技术对阳光电源的研发与质量控制具有重要意义。在组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器的研发过程中,高频开关电流的精确测量是优化驱动电路、降低开关损耗及提升电磁兼容性(EMC)的关键。CSP技术相比传统电流探头具有更小的插入阻抗,能更真实地还原IGBT/SiC器件的动态开关过程,有助...