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排序:
功率器件技术
IGBT
可靠性分析
故障诊断
★ 5.0
一种不受键合线故障影响的动态结温估算TSEP方法
IGBT Junction Temperature Estimation Using a Dynamic TSEP Independent of Wire Bonding Faults
Wuyu Zhang · Lei Qi · Kun Tan · Bing Ji 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年4月
针对现有IGBT结温估算方法易受器件老化及工况影响的问题,本文提出一种新型动态温度敏感电参数(TSEP)。该方法通过解耦老化状态(特别是键合线故障)与结温变化,实现了在复杂工况下对IGBT结温的精确在线监测,为电力电子器件的可靠性评估提供了新方案。
解读: 结温监测是提升阳光电源核心产品可靠性的关键。该技术可深度集成于组串式逆变器(如SG系列)及大型储能系统(如PowerTitan)的功率模块中。通过引入不受键合线老化干扰的TSEP估算方法,阳光电源可实现更精准的功率器件寿命预测与健康管理(PHM),从而优化iSolarCloud平台的运维策略。建议研...