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电力电子封装中无机非金属材料综述
Review of Inorganic Nonmetallic Materials in Power Electronics Packaging Application
| 作者 | Junwei Chen · Tiancheng Tian · Chao Gu · Huidan Zeng · Fengze Hou · Guoqi Zhang · Jiajie Fan |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年8月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 电力电子 封装材料 无机非金属材料 热管理 功率模块 可靠性 半导体封装 |
语言:
中文摘要
本文综述了电力电子封装中无机非金属材料的应用。随着电力电子器件向高功率密度、高效率方向发展，封装结构与材料的创新成为核心。文章探讨了先进封装材料在提升散热性能、绝缘可靠性及机械稳定性方面的关键作用，对高性能功率模块的设计具有重要参考价值。
English Abstract
Power electronics devices, pivotal in advancing electronic system technology, are essential for energy saving, enhancing power control efficiency, reducing noise, and minimizing size and volume. The evolution of power modules is based on innovative packaging structures, technologies, and materials. This article provides a comprehensive review of inorganic nonmetallic packaging materials and techno...
S
SunView 深度解读
该研究直接关联阳光电源的核心功率模块封装技术。随着PowerTitan储能系统和组串式逆变器向更高功率密度演进，SiC等宽禁带半导体应用日益广泛，对封装材料的导热性与绝缘可靠性提出了严苛要求。无机非金属材料（如陶瓷基板、先进封装绝缘材料）的优化，将直接提升阳光电源产品的热管理效率与长期运行可靠性。建议研发团队关注高导热陶瓷材料在模块封装中的应用，以进一步优化PowerStack等产品的散热设计，降低故障率并提升系统寿命。