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基于压接式IGBT器件内集成矩形PCB罗氏线圈的多芯片电流测量方法
Current Measurement Method of Multiple Chips Using Rectangular PCB Rogowski Coils Integrated in Press Pack IGBT Device
| 作者 | Shi Fu · Xuebao Li · Zhongkang Lin · Zhibin Zhao · Xiang Cui · Xinling Tang · Jia Wan |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年1月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 故障诊断 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 压接式IGBT 电流测量 PCB罗氏线圈 芯片电流不平衡 电力电子 电流传感器 |
语言:
中文摘要
压接式IGBT（PP IGBT）内部多芯片瞬态电流不平衡会导致器件性能下降甚至损坏。本文提出一种集成于PP IGBT内部的PCB罗氏线圈电流测量方法。该传感器具有体积小、非侵入式及高带宽等特点，能有效监测芯片级电流分布，为解决多芯片并联不均流问题及提升功率器件可靠性提供技术支撑。
English Abstract
Unbalance of transient currents of multiple chips inside press-pack insulated-gate bipolar transistor (PP IGBT) results in degrading operation and even device damage. Chip currents measurement plays an essential role to understand and solve this problem. Printed-circuit board Rogowski coil (PCB RC), as a small, noninvasive, and high bandwidth current sensor, is very suitable for this application. ...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的集中式逆变器及大型储能系统（如PowerTitan系列）中使用的压接式IGBT模块具有重要意义。在兆瓦级功率变换器中，IGBT芯片的均流直接影响模块的可靠性与寿命。通过集成PCB罗氏线圈实现芯片级电流监测，可优化驱动电路设计，提升大功率变流器的故障诊断精度与热管理水平。建议研发团队关注该传感器的集成工艺，将其作为提升高压大功率产品可靠性及实现智能运维（iSolarCloud）底层数据采集的重要技术储备。