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拓扑与电路 多电平 IGBT 功率模块 ★ 4.0

基于FPGA的模块化多电平变换器实时器件级瞬态电热模型

Real-Time Device-Level Transient Electrothermal Model for Modular Multilevel Converter on FPGA

Zhuoxuan Shen · Venkata Dinavahi · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年9月

针对模块化多电平变换器(MMC)子模块数量多、实时仿真计算压力大的难题,本文提出一种基于数据手册的器件级瞬态电热模型。该方法在FPGA上实现了MMC的实时仿真,在保证计算速度的同时,兼顾了IGBT模块的详细电热特性,为电力电子系统的精确建模提供了新思路。

解读: 该技术对阳光电源的集中式逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。随着大功率变换器向多电平拓扑演进,在研发阶段通过FPGA实现高精度的电热瞬态仿真,能够显著提升对IGBT模块热应力的评估能力,从而优化散热设计并提高系统可靠性。建议研发团队将其引入到高压大功率变流器的数字孪生...