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储能系统技术 储能系统 储能变流器PCS 微电网 ★ 5.0

一种用于直流微电网的低损耗动态可重构电池拓扑

A Low-Loss Dynamically Reconfigurable Battery Topology for DC Microgrid Applications

Jin Zhu · Zhicheng Liu · Xu Yang · Lixin Wu 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

动态可重构电池(DRB)技术能有效解决储能系统中的不平衡问题,但其所需的额外开关会引入显著损耗。本文提出了一种适用于直流微电网的DRB拓扑,旨在通过优化电路结构进一步降低开关损耗,提升系统整体效率。

解读: 该技术对于阳光电源的PowerTitan和PowerStack系列储能系统具有重要参考价值。目前大型储能系统面临电池簇间不一致性导致的容量衰减和效率损失问题,DRB技术通过动态重构可实现电池组的高效均衡,延长系统寿命。建议研发团队关注该拓扑在模块化储能单元中的应用,通过降低开关损耗提升PCS的整体转...

可靠性与测试 可靠性分析 多物理场耦合 功率模块 ★ 5.0

集成器件物理与电路动态的PDAE建模电力电子设备混合并行协同仿真框架

Hybrid-Parallel Collaborative Simulation Framework Integrating Device Physics With Circuit Dynamics for PDAE-Modeled Power Electronic Equipment

Qingyuan Shi · Chijie Zhuang · Jiapeng Liu · Bo Lin 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年6月

针对电力电子设备(如功率变换器)的高性能优化,本文提出了一种混合并行协同仿真框架。该框架将功率半导体器件的物理特性与电路动态相结合,解决了在实验设计(DoE)、安全工作区定义及器件故障分析中,多尺度仿真计算量大、精度不足的难题,为电力电子系统的设计与可靠性评估提供了高效的仿真手段。

解读: 该仿真框架对阳光电源的核心产品线具有极高的应用价值。在组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统的研发中,功率模块(IGBT/SiC)的可靠性是核心竞争力。该方法能够实现器件物理层与系统电路层的协同仿真,有助于更精准地评估高功率密度变换器在极端工况下的热应力与电应力,从而优化安...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

基于不同钝化介质的p-GaN栅HEMT电流崩塌机制研究

Investigating the Current Collapse Mechanisms of p-GaN Gate HEMTs by Different Passivation Dielectrics

Xiangdong Li · Niels Posthuma · Benoit Bakeroot · Hu Liang 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年5月

本文研究了不同钝化介质(AlON和SiN)对p-GaN栅HEMT在关断状态应力下动态导通电阻(Ron)退化的影响。研究发现,退化机制主要源于阈值电压(VTH)漂移和栅漏接入区的表面陷阱效应,并成功区分了两者影响。实验证明SiN钝化层下的表面陷阱效应显著。

解读: GaN器件作为下一代功率半导体,在阳光电源的高功率密度户用光伏逆变器及小型化充电桩产品中具有极高的应用潜力。本文深入探讨了不同钝化工艺对p-GaN栅HEMT可靠性(电流崩塌)的影响,为公司在选型宽禁带半导体器件及优化驱动电路设计时提供了关键的理论依据。建议研发团队在评估GaN功率模块时,重点关注钝化...

电动汽车驱动 SiC器件 ★ 5.0

功率半导体器件寿命试验的统计分析与寿命预测

Statistical Analysis of Power Semiconductor Devices Lifetime Test and Lifetime Prediction

Xia Zhou · Zhicheng Xin · Zan Wu · Kuang Sheng · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年11月

功率半导体器件是电力电子系统的核心部件,也是最脆弱的部分。本文收集了2010年以来硅(Si)和碳化硅(SiC)功率半导体器件的功率循环试验(PCT)数据,分析了不同封装技术、测试方法、产品类型及制造商等因素对器件寿命的影响。将功率半导体模块分为三类:采用铝线键合和焊料的常规模块、单一改进型(焊料或键合线改进)和双重改进型(焊料与键合线均改进)模块,并分别拟合其寿命模型。结果表明,所拟合的寿命预测公式具有较高精度,预测寿命与实验数据的平均比值为1.4–2.8倍。

解读: 该功率半导体寿命预测技术对阳光电源全产品线具有重要价值。针对ST储能变流器和SG光伏逆变器,可基于不同封装技术(常规/单一改进/双重改进)的寿命模型,优化SiC/Si IGBT模块选型,提升系统25年全生命周期可靠性。对电动汽车OBC和电机驱动产品,功率循环试验数据可指导SiC器件在高温高频工况下的...