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功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

多芯片IGBT功率模块强迫振荡分析与抑制的精确多端口网络模型

Accurate Multiport Network Model for Forced Oscillations Analysis and Suppression of Multichip IGBT Power Modules

Ankang Zhu · Hongyi Gao · Shuoyu Ye · Yuanye Xia 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年1月

本文提出了一种多端口网络方法,用于分析多芯片功率模块中的强迫振荡问题。实验表明,多芯片模块在开关过程中由于寄生参数分布复杂,会产生多个谐振点。该模型能有效解析这些振荡现象,为优化模块设计、抑制高频振荡及提升功率模块的开关性能提供了理论支撑。

解读: 该研究直接关联阳光电源核心产品(如组串式/集中式逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器)中使用的IGBT功率模块。随着阳光电源产品向高功率密度和更高开关频率演进,多芯片并联带来的寄生参数引起的强迫振荡是导致EMI问题及器件失效的关键因素。通过引入该多端口网络建模方法,研发团队可...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

考虑多单元电热效应的IGBT模块多层键合线布局热缓解与优化

Thermal Mitigation and Optimization Via Multitier Bond Wire Layout for IGBT Modules Considering Multicellular Electro-Thermal Effect

Yu Chen · Qiang Wu · Chengmin Li · Haoze Luo 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年6月

针对大面积IGBT芯片中缝合线配置导致的电流密度不均及芯片局部过热问题,本文提出了一种考虑缝合键合线的多单元电热模型。通过该模型优化键合线布局参数,旨在改善电流分布,降低芯片热应力,从而提升功率模块的可靠性与热性能。

解读: 该研究直接关系到阳光电源核心产品(如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器)中功率模块的可靠性设计。在大功率密度趋势下,IGBT模块的键合线布局优化是提升产品寿命和热管理能力的关键。通过引入多单元电热模型,研发团队可在设计阶段精准评估键合线电流分布,优化模块封...