William J. Lambert · Michael J. Hill · Kevin P. O'Brien · Kaladhar Radhakrishnan 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年6月

本文探讨了在硅片上制造薄膜磁性电感以替代封装基板中的非磁性电感。该技术旨在提升高频集成开关调节器的转换效率，并实现更高的单位面积电感密度，为微处理器供电系统提供更优的电源解决方案。

解读: 该研究聚焦于芯片级集成电源管理（IVR）及薄膜磁性元件技术，主要面向微处理器供电领域。对于阳光电源而言，虽然目前核心业务（光伏逆变器、储能PCS、充电桩）主要基于功率电子变换器，而非芯片级集成电源，但该技术在提升功率密度和磁性元件小型化方面的思路具有前瞻性参考价值。建议关注其在高频磁性材料及微型化集...