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功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

多芯片IGBT功率模块强迫振荡分析与抑制的精确多端口网络模型

Accurate Multiport Network Model for Forced Oscillations Analysis and Suppression of Multichip IGBT Power Modules

Ankang Zhu · Hongyi Gao · Shuoyu Ye · Yuanye Xia 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年1月

本文提出了一种多端口网络方法,用于分析多芯片功率模块中的强迫振荡问题。实验表明,多芯片模块在开关过程中由于寄生参数分布复杂,会产生多个谐振点。该模型能有效解析这些振荡现象,为优化模块设计、抑制高频振荡及提升功率模块的开关性能提供了理论支撑。

解读: 该研究直接关联阳光电源核心产品(如组串式/集中式逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器)中使用的IGBT功率模块。随着阳光电源产品向高功率密度和更高开关频率演进,多芯片并联带来的寄生参数引起的强迫振荡是导致EMI问题及器件失效的关键因素。通过引入该多端口网络建模方法,研发团队可...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 5.0

一种具备全温区能力的单片SiC MOSFET行为模型:SPICE兼容结构及实验验证

A Monolithic SiC MOSFET Behavioural Model with Full‐Temperature‐Range Capability: SPICE‐Compatible Structure and Experimental Verification

Shuoyu Ye · Jingyang Hu · Jianghua Zhuo · Haoze Luo 等7人 · IET Power Electronics · 2026年1月 · Vol.19

本文提出一种基于tanh(x)通道电流表达式的SiC MOSFET行为模型,仅需5个核心参数,支持全温区(-40°C~175°C)建模,采用Levenberg-Marquardt优化提取参数,静态误差<3%,开关损耗误差<8%,瞬态振荡偏差<2%。

解读: 该模型显著提升SiC器件在高温、高频工况下的仿真精度与收敛性,直接支撑阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能系统及组串式逆变器中SiC MOSFET驱动设计、热-电耦合仿真与开关损耗精准评估。建议在iSolarCloud平台嵌入该模型用于器件级数字孪生,并在新一代1500V/2000V高压...