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可靠性与测试 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

功率循环下IGBT芯片连接焊料层蠕变-疲劳交互失效研究

Investigation on Creep-Fatigue Interaction Failure of Die-Attach Solder Layers in IGBTs Under Power Cycling

Shihan Zhao · Xin Yang · Xinlong Wu · Guoyou Liu · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年5月

本文研究了功率循环测试(PCT)中IGBT焊料层的蠕变-疲劳交互失效机制。研究指出,在长时间加热过程中,蠕变对焊料层退化起着关键作用。通过微观结构扫描与分析,揭示了焊料层在热机械应力下的损伤演化规律,为提升功率模块的寿命预测与可靠性设计提供了理论依据。

解读: 功率模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器及风电变流器的核心部件。该研究深入探讨了IGBT焊料层的蠕变-疲劳失效机制,直接关系到产品在复杂工况下的长期可靠性。建议研发团队将此失效模型引入到功率模块的寿命评估体系中,优化模块封装工艺及散热设计,特别...