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功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

重复过压开关下GaN HEMT的在线RDS(on)表征与寿命预测

In-situ RDS(on) Characterization and Lifetime Projection of GaN HEMTs Under Repetitive Overvoltage Switching

Ruizhe Zhang · Ricardo Garcia · Robert Strittmatter · Yuhao Zhang 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年9月

本文针对GaN HEMT在高转换速率开关条件下的瞬态电压过冲现象,首次准确表征了重复过压应力下动态导通电阻(RDS(ON))的演变规律,并提出了相应的寿命预测模型,为评估GaN器件在电力电子应用中的可靠性提供了关键参考。

解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型化充电桩产品中对高功率密度要求的提升,GaN器件的应用日益广泛。本文提出的动态导通电阻表征及寿命预测方法,对于优化阳光电源高频开关电路的设计、提升产品在复杂工况下的可靠性具有重要指导意义。建议研发团队参考该研究,在组串式逆变器和充电桩的功率模块设计中,建立针对GaN...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种用于GaN HEMT中肖特基型pGaN栅极的综合寿命模型

A Comprehensive Lifetime Model for Schottky-Type pGaN Gate of GaN HEMTs

Siddhesh Gajare · Han Gao · Christopher Wong · Shengke Zhang · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

本文对增强型氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在不同加速栅极电压和温度条件下开展了系统的随时间变化的栅极击穿研究。碰撞电离(I.I.)被确定为导致 p-GaN 栅极击穿失效的主要老化机制。基于碰撞电离机制,本文建立了一个全面的栅极寿命模型,以定量描述平均失效时间(MTTF)与电压和温度的关系。在不同温度范围内观察到两种不同的激活能($E_{\mathbf {a}}$)。在较低温度下,平均失效时间对温度的依赖性主要受碰撞电离系数温度依赖性的影响,导致激活能为负值。在较高温度下,热电子发...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于增强型GaN HEMT器件pGaN栅极寿命模型的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现技术跃升的关键使能技术。 该研究系统揭示了pGaN栅极的失效机制,确认碰撞电离是主要退化路径,并建立了...