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功率器件技术 GaN器件 DAB ★ 4.0

在等轴N极性GaN衬底上通过等离子体辅助分子束外延生长的N极性GaN HEMT结构中接近夹断时创纪录的高电子迁移率

Record-high electron mobility at near pinch-off in N-polar GaN HEMT structures grown on on-axis N-polar GaN substrates by plasma-assisted molecular beam epitaxy

Oguz Odabasi · Md Irfan Khan · Sandra Diez · Kamruzzaman Khan · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.127

本文报道了在等轴N极性GaN衬底上采用等离子体辅助分子束外延技术生长的N极性AlGaN/GaN异质结构中,在接近夹断电压下实现的创纪录高电子迁移率。低温迁移率测量表明,主要散射机制为电离杂质散射,界面粗糙度和压电散射贡献较小。通过优化掺杂分布与界面质量,有效降低了背景杂质浓度,从而显著提升了二维电子气在低密度下的迁移率性能,为高性能N极性HEMT器件提供了重要材料基础。

解读: 该研究在N极性GaN HEMT结构中实现的高电子迁移率突破,对阳光电源的功率器件技术升级具有重要参考价值。高迁移率特性可显著提升GaN器件的开关性能和导通特性,适用于新一代SG系列光伏逆变器和ST系列储能变流器的高频化设计。特别是在PowerTitan大型储能系统中,采用优化的GaN器件可实现更高功...