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汽车应用中智能功率集成电路的衬底噪声耦合验证与失效分析方法
Efficient Substrate Noise Coupling Verification and Failure Analysis Methodology for Smart Power ICs in Automotive Applications
Yasser Moursy · Hao Zou · Raouf Khalil · Ramy Iskander 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年7月
本文提出了一种分析智能功率集成电路中衬底噪声耦合的方法，旨在降低其负面影响。该方法考虑了衬底中少数载流子的传播，通过对传统衬底提取工具无法建模的版图相关横向双极型晶体管进行建模，实现了对复杂噪声耦合路径的精确仿真与失效分析。
解读: 该研究对于提升阳光电源功率模块及驱动电路的电磁兼容性（EMC）与可靠性具有重要意义。在电动汽车充电桩及高功率密度逆变器产品中，功率器件与控制芯片集成度日益提高，衬底噪声干扰是导致系统误动作或失效的关键因素。建议研发团队借鉴该方法，在设计阶段引入对横向双极型晶体管的寄生效应建模，优化驱动电路版图布局，...