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排序:
拓扑与电路
功率模块
可靠性分析
热仿真
★ 4.0
平面PCB磁性元件的快速准确解析热建模
Fast and Accurate Analytical Thermal Modeling for Planar PCB Magnetic Components
Lucia Clavero Ordonez · Alberto Delgado Exposito · Pedro Alou Cervera · Miroljub Bakic 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月
随着高功率密度设计的发展,PCB集成磁性元件的散热问题日益突出。本文提出了一种适用于平面PCB磁性元件优化设计的解析热建模方法,旨在实现高精度与低计算成本的平衡,为功率电子变换器的紧凑化设计提供理论支撑。
解读: 该研究对阳光电源的组串式逆变器及PowerStack储能系统中的高功率密度磁性元件设计具有重要意义。随着产品向高功率密度演进,磁性元件的温升限制了整体效率与可靠性。该解析热建模方法可集成至研发流程中,替代部分耗时的有限元仿真,显著缩短研发周期,优化磁性元件布局,提升产品在极端工况下的热稳定性与可靠性...