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一种降低主开关电压应力、实现全范围ZVS及提升轻载效率的新型串联电容隔离式DC-DC变换器
A Novel Series Capacitor Isolated DC–DC Converter With Reduced Voltage Stress of Primary Switches, Full-Range ZVS Operation, and Improved Light-Load Efficiency
Xiaobin Li · Hongbo Ma · Junhong Yi · Song Lu 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年1月
为满足80 Plus 380 Vdc钛金级能效标准，本文提出了一种新型定频隔离式DC-DC变换器。通过引入串联电容结构及双变压器串联方案，该拓扑有效降低了主开关电压应力，实现了全负载范围内的零电压开关（ZVS），并显著提升了轻载条件下的转换效率。
解读: 该拓扑通过优化变压器结构和串联电容设计，有效解决了传统移相全桥（PSFB）在轻载下效率低及开关电压应力大的痛点。对于阳光电源的储能变流器（如PowerTitan、ST系列PCS）及户用光伏逆变器中的DC-DC级而言，该技术具有极高的应用价值。在追求高功率密度和高效率的趋势下，该方案能显著降低散热压力...
大尺寸倒装芯片封装中铟基热界面材料的热-机械可靠性及疲劳寿命增强研究
Investigation on Thermal-Mechanical Reliability and Enhanced Fatigue Life of Indium Thermal Interface Materials for Large-Size Flip Chip Packaging
Yiou Qiu · Zhen Liu · Linzheng Fu · Mingming Yi 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年5月
随着大型芯片热管理需求的增长，铟因其固有的高导热性和良好的延展性，被认为是一种理想的热界面材料（TIM）。对于大型倒装芯片封装而言，如何提高其可靠性，尤其是在温度循环条件下的可靠性，仍是一项挑战。本研究以大型倒装芯片封装为研究对象，采用有限元模拟与实验相结合的方法，系统分析了温度循环条件下铟的蠕变行为和形态演变。在此基础上，运用基于应变的科芬 - 曼森模型预测了铟的疲劳寿命。为提高温度循环条件下铟层的可靠性，采用实验设计（DOEs）模拟方案分析了不同结构参数对疲劳寿命的影响。结果表明，靠近芯片边...
解读: 从阳光电源的业务视角来看，这项关于铟基热界面材料在大尺寸倒装芯片封装中的热机械可靠性研究具有重要的技术参考价值。在光伏逆变器和储能变流器等核心产品中，大功率IGBT、SiC等功率半导体器件的热管理一直是制约系统可靠性和功率密度提升的关键瓶颈。 该研究通过有限元仿真与实验相结合的方法，系统分析了铟材...