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功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 5.0

10 kV E模式GaN HEMT:击穿电压提升的物理机制

10 kV E-mode GaN HEMT: Physics for breakdown voltage upscaling

Yijin Guo · Yuan Qin · Matthew Porter · Zineng Yang 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年7月 · Vol.127

本文报道了一种实现10 kV高击穿电压的增强型(E-mode)GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)。通过优化器件结构与材料生长工艺,结合电场调制技术,有效提升了器件的耐压能力。研究系统分析了影响击穿电压的关键物理机制,包括二维电子气分布、缓冲层设计及表面电场调控。实验结果表明,该器件在保持低导通电阻的同时实现了超过10 kV的击穿电压,为高压功率电子器件的应用提供了可行方案。

解读: 该10kV E模式GaN HEMT技术对阳光电源的高压产品线具有重要应用价值。高击穿电压特性可显著提升ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的功率密度,有助于实现1500V以上高压系统设计。低导通电阻特性可降低PowerTitan等大功率产品的开关损耗,提高系统效率。此外,该GaN器件的电场调制技术...

功率器件技术 GaN器件 IGBT SiC器件 ★ 2.0

硅IGBT、碳化硅MOSFET和氮化镓HEMT在低至10毫开尔文深低温环境下的首次特性表征

First Characterization of Si IGBT, SiC MOSFET, and GaN HEMT at Deep Cryogenic Temperatures Down to 10 Millikelvins

Xin Yang · Zineng Yang · Matthew Porter · Linbo Shao 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年2月

本文首次研究了Si IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT在深低温(T < 4.2 K)环境下的电气特性。深低温电力电子转换在量子计算、空间探测等领域具有重要意义,但目前缺乏相关器件在高压及动态开关性能方面的研究数据。

解读: 该研究探讨了功率器件在极低温环境下的极限性能,目前阳光电源的核心业务(光伏、储能、风电、充电桩)主要运行在常规环境温度下,该技术尚处于基础物理研究阶段。然而,随着量子计算辅助能源管理及极端环境空间能源系统的兴起,宽禁带半导体(SiC/GaN)在极端工况下的可靠性数据可为未来前瞻性技术储备提供参考。建...