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铅锡无铅焊点组件在振动与高温耦合作用下的可靠性研究
Study On The Reliability of Lead-Free Solder Joint Assemblies Under Combined Effects of Vibrations & Extended High-Temperature Exposure
Pradeep Lall · Vishal Mehta · Jeffrey C. Suhling · Ken Blecker · Journal of Electronic Packaging · 2026年2月
本文针对新型SAC-Q掺杂无铅焊料，开展PCB-封装组件在150°C高温及5g/10g谐波振动下的可靠性试验，结合模态分析、2D数字图像相关法（DIC）和Weibull统计，构建基于塑性功的多场耦合损伤模型，并通过Anand本构与FEA验证，实现热老化与振动载荷下焊点寿命预测。
解读: 该研究对阳光电源组串式逆变器、ST系列PCS及PowerTitan储能系统的长期野外高湿热、强振动工况（如沙漠电站、海上风电配套、重卡移动储能）下焊点可靠性具有直接指导意义。建议将文中基于塑性功的损伤模型嵌入iSolarCloud智能运维平台的早期失效预警模块，并在下一代SiC基组串逆变器和液冷型P...