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电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

在AlGaN/GaN射频HEMT上集成顶面低温钻石用于器件级冷却

Integration of top-side low-temperature diamond on AlGaN/GaN RF HEMT for device-level cooling

Rohith Soman · Mohamadali Malakoutian · Kelly Woo · Thomas Andres Rodriguez · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文报道了一种在AlGaN/GaN射频高电子迁移率晶体管(HEMT)上直接集成顶面低温合成钻石薄膜的技术,以实现器件级主动散热。通过在器件表面低温沉积高质量多晶钻石膜,显著提升了热导性能,有效降低了工作时的结温。实验结果表明,该集成方案在不牺牲射频性能的前提下,大幅改善了器件的热管理能力,延长了使用寿命并提高了功率稳定性。此方法为高功率密度微波器件的热调控提供了可行的片上解决方案。

解读: 该GaN HEMT顶面钻石散热技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,GaN器件的高功率密度运行面临严峻的热管理挑战,该低温钻石集成方案可在不影响射频性能前提下显著降低结温,直接提升器件可靠性和功率稳定性。对于PowerTitan大型储能系统和1500V高...

电动汽车驱动 GaN器件 工商业光伏 ★ 5.0

通过顶部集成钻石增强多指GaN HEMT的散热性能

Enhanced Cooling of Multifinger GaN HEMTs via Topside Diamond Integration

Daniel C. Shoemaker · Kelly Woo · Yiwen Song · Mohamadali Malakoutian 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)是当今 5G 功率放大器的关键组件。然而,器件过热问题使得商用器件不得不降额运行。本研究利用栅极电阻测温法,对一款 16 指 GaN/SiC HEMT 器件的顶部金刚石散热片的散热效果进行了研究。研究发现,在功率密度为 12 W/mm 时,厚度为 2 μm 的金刚石散热片可使栅极温度升高幅度降低约 20%。仿真结果表明,要使器件热阻($R_{Th}$)降低 10%,金刚石厚度需大于 1.5 μm。对于厚度为 2 μm 的金刚石层,要实现热阻降低 10%,其热导...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对GaN HEMT器件的顶部金刚石散热技术具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为我们下一代光伏逆变器和储能变流器的核心选择,但散热问题一直制约着器件在额定功率下的可靠运行。 该研究通过在GaN/SiC HEMT顶部集成2微米厚金刚...