找到 1 条结果
排序:
拓扑与电路
功率模块
可靠性分析
有限元仿真
★ 3.0
用于EMI仿真的单齿绕组导体建模
Conductor-Based Modeling of a Single-Tooth Winding for EMI Simulation
Hujun Peng · Yue Yu · Kay Hameyer · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年9月
本文提出了一种适用于永磁同步电机单齿绕组的通用灰箱模型,覆盖宽频率范围。该模型有助于分析逆变器驱动下绕组内部的电压分布。相较于现有技术,该模型考虑了导体间随频率变化的互阻抗,显著提升了电磁干扰(EMI)仿真的精度。
解读: 该研究关注电机绕组的高频电磁干扰(EMI)建模,对阳光电源的风电变流器及电动汽车驱动系统具有参考意义。在高功率密度变流器设计中,电机侧的EMI问题直接影响系统电磁兼容性(EMC)合规性。通过引入该导体级建模方法,研发团队可优化变流器输出滤波设计,减少高频谐波对电机绝缘的冲击,提升风电变流器及车载驱动...