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功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

基于体相AlN衬底的耐压超过2.7 kV、Baliga优值超过400 MW/cm²的Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N沟道HEMT

>2.7 kV Al0.65Ga0.35N Channel HEMT on bulk AlN substrate with >400MW/cm2 Baliga Figure of Merit

Khush Gohel · Swarnav Mukhopadhyay · Rajnin Imran Roya · Surjava Sanyal 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年9月

由于具有出色的临界电场(>10 MV/cm),富铝的铝镓氮(AlGaN)已成为高压电力电子领域一种颇具前景的材料。在本研究中,我们展示了采用钝化和场板技术的高压 Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N 沟道晶体管。对于击穿电压大于 2.7 kV 的情况,采用与栅极焊盘相连和与源极焊盘相连的场板,Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N 沟道高电子迁移率晶体管(HEMT)实现了接近 400 MW/cm² 的高巴利加品质因数(BFOM)。此外,我们还报道了非钝化的 Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N 沟道 HEMT,其击穿电压大于 ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于高铝组分AlGaN沟道的超高压功率器件技术具有重要的战略价值。该研究展示的Al0.65Ga0.35N HEMT器件实现了超过2.7 kV的击穿电压和高达569 MW/cm²的Baliga品质因数,这一性能指标显著优于现有主流的硅基和碳化硅功率器件,为我们在高压大功率...