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拓扑与电路 多电平 功率模块 可靠性分析 ★ 3.0

基于子模块开关状态的MMC电磁干扰建模及混合模式电磁干扰现象研究

Submodule Switching-State Based EMI Modeling and Mixed-Mode EMI Phenomenon in MMC

Tao Sun · Xuejun Pei · Yue Shan · Jian'guo Pei 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年2月

模块化多电平变换器(MMC)因其优异的电能质量和灵活控制,广泛应用于高压场合。然而,大量半导体开关的使用导致了复杂的电磁环境。本文通过考虑不同子模块开关状态,建立了MMC的传导电磁干扰(EMI)模型,并深入分析了其混合模式EMI产生机制。

解读: 虽然阳光电源目前的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统)主要基于两电平或三电平拓扑,但随着光伏和储能系统向更高电压等级(如1500V及以上)发展,MMC拓扑在大型储能电站及高压直流输电领域的应用潜力日益凸显。该研究提出的EMI建模方法对于优化高压功率模块的电磁兼容性设计、降低系统...