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功率器件技术 功率模块 热仿真 可靠性分析 ★ 4.0

用于超过500 W/cm²散热功率电子器件的双相流微通道热管理系统

Microchannel Thermal Management System With Two-Phase Flow for Power Electronics Over 500 W/cm2 Heat Dissipation

Fengze Hou · Hengyun Zhang · Dezhu Huang · Jiajie Fan 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年10月

本文提出了一种采用低全球变暖潜势制冷剂R1234yf的双相流微通道热管理系统(MTMS)。通过将热测试芯片嵌入基板并连接至铝制微通道散热器,实现了高效散热。研究表明该系统在超过500 W/cm²的高热流密度下表现出优异的冷却性能,为高功率密度电力电子器件的散热提供了有效解决方案。

解读: 随着阳光电源PowerTitan液冷储能系统及大功率组串式逆变器功率密度的持续提升,功率模块的散热瓶颈日益凸显。该技术提出的双相流微通道散热方案,能够有效应对500 W/cm²以上的高热流密度,对于提升IGBT/SiC功率模块的集成度及可靠性具有重要参考价值。建议研发团队关注该技术在下一代高功率密度...