找到 1 条结果

排序:
拓扑与电路 IGBT 多电平 可靠性分析 ★ 4.0

基于插入指数修正的IGBT高功率MMC组件级半导体损耗平衡

Component-Level Semiconductor Loss Balancing for IGBT Based High Power MMC Through Insertion Index Modification

Bin Xu · Li Tu · Shaoyan Gong · Gaoyong Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年12月

模块化多电平变换器(MMC)是高压直流输电领域的主流拓扑。功率半导体的运行损耗是影响器件老化和系统可靠性的关键因素。本文提出了一种通过修正插入指数来平衡MMC上下桥臂开关器件损耗的方法,旨在优化热分布,从而提升高功率变换器的整体寿命与可靠性。

解读: 该技术对于阳光电源的大功率储能系统(如PowerTitan系列)及未来高压直流侧并网应用具有重要参考价值。MMC拓扑在高压大容量储能领域应用广泛,通过优化插入指数实现损耗平衡,能够有效降低功率模块的局部热应力,延长IGBT模块寿命,从而提升产品在极端工况下的可靠性。建议研发团队关注该控制策略在降低散...