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系统并网技术 并网逆变器 弱电网并网 光伏逆变器 ★ 5.0

弱电网下具有增强电流质量的并网逆变器鲁棒控制方法

Robust Control Method of Grid-Connected Inverters With Enhanced Current Quality While Connected to a Weak Power Grid

Zhaoyan Zhang · Peiguang Wang · Ping Jiang · Fang Gao 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年6月

为提升风电或光伏并网逆变器在弱电网下的鲁棒稳定性,本文建立了弱电网下并网逆变器的鲁棒模型,分析了电网阻抗和电压畸变对逆变器稳定性和电流质量的影响机制,并提出了相应的鲁棒控制策略。

解读: 该研究直接针对阳光电源核心业务——光伏逆变器在弱电网环境下的并网稳定性问题。随着全球光伏装机容量增加,电网强度普遍下降,该鲁棒控制方法可显著提升阳光电源组串式及集中式逆变器在复杂电网环境下的适应性,减少因电网阻抗波动导致的谐振或脱网风险。建议研发团队将该鲁棒控制算法集成至iSolarCloud智能运...

拓扑与电路 DC-DC变换器 PWM控制 ★ 2.0

用于可穿戴设备电源解决方案的单电感多输出DC-DC转换器中的CCM/GM相对跳跃能量控制与双向动态斜率补偿

CCM/GM Relative Skip Energy Control and Bidirectional Dynamic Slope Compensation in a Single-Inductor Multiple-Output DC–DC Converter for Wearable Device Power Solution

Yi-Ping Su · Chiun-He Lin · Te-Fu Yang · Ru-Yu Huang 等12人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年8月

针对可穿戴设备中多电源负载差异大导致的交叉调节、纹波及振荡问题,本文提出了一种单电感多输出(SIMO)DC-DC转换器的连续导通模式/绿色模式(CCM/GM)相对跳跃能量控制(RSEC)策略,有效提升了轻载与重载下的转换效率与稳定性。

解读: 该文献聚焦于微小功率、高集成度的SIMO DC-DC拓扑及控制策略,主要应用于消费电子领域。虽然与阳光电源目前主营的兆瓦级光伏逆变器、大功率储能变流器(PowerTitan/PowerStack)及工商业充电桩产品线在功率等级和应用场景上存在较大差异,但其提出的高效率轻载控制策略(RSEC)和动态斜...

储能系统技术 储能系统 调峰调频 ★ 5.0

气囊式压缩超临界二氧化碳储能动态建模

Dynamic Modeling of Gasbag-Structured Compressed Supercritical Carbon Dioxide Energy Storage

Xiaoming Liu · Jun Liu · Yu Zhao · Kezheng Ren 等6人 · IEEE Transactions on Sustainable Energy · 2024年12月

为缓解高渗透率可再生能源带来的不利影响,大规模长时储能系统(LSLD-ESSs)受到广泛关注。现有技术如抽水蓄能和压缩空气储能受限于地理条件。为此,气囊式压缩超临界二氧化碳储能(G-CSCES)被提出,但当前研究多集中于㶲经济性优化,且传统洞穴式模型不适用于G-CSCES,限制了其在辅助服务中的应用。本文提出包含热力学与功率动态的G-CSCES综合动态模型,以提升其在电力系统频率调节中的适用性,并在实际系统上验证了模型有效性。

解读: 该G-CSCES动态建模技术对阳光电源PowerTitan储能系统和ST系列储能变流器具有重要参考价值。研究提出的热力学与功率动态综合模型可为阳光电源储能系统的频率调节功能提供新思路,特别是在构网型GFM控制和虚拟同步机VSG技术中,可借鉴其动态响应建模方法优化控制算法。该技术突破传统地理限制的长时...

可靠性与测试 可靠性分析 ★ 4.0

大尺寸倒装芯片封装中铟基热界面材料的热-机械可靠性及疲劳寿命增强研究

Investigation on Thermal-Mechanical Reliability and Enhanced Fatigue Life of Indium Thermal Interface Materials for Large-Size Flip Chip Packaging

Yiou Qiu · Zhen Liu · Linzheng Fu · Mingming Yi 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年5月

随着大型芯片热管理需求的增长,铟因其固有的高导热性和良好的延展性,被认为是一种理想的热界面材料(TIM)。对于大型倒装芯片封装而言,如何提高其可靠性,尤其是在温度循环条件下的可靠性,仍是一项挑战。本研究以大型倒装芯片封装为研究对象,采用有限元模拟与实验相结合的方法,系统分析了温度循环条件下铟的蠕变行为和形态演变。在此基础上,运用基于应变的科芬 - 曼森模型预测了铟的疲劳寿命。为提高温度循环条件下铟层的可靠性,采用实验设计(DOEs)模拟方案分析了不同结构参数对疲劳寿命的影响。结果表明,靠近芯片边...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于铟基热界面材料在大尺寸倒装芯片封装中的热机械可靠性研究具有重要的技术参考价值。在光伏逆变器和储能变流器等核心产品中,大功率IGBT、SiC等功率半导体器件的热管理一直是制约系统可靠性和功率密度提升的关键瓶颈。 该研究通过有限元仿真与实验相结合的方法,系统分析了铟材...