Elakkiya R · G. Kavithaa · Vahid Samavatian · K. Alhaifi 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年6月

本文探讨了功率半导体在严苛热应力下的可靠性问题，重点论证了焊料层厚度对器件使用寿命的影响。研究发现，焊料层厚度会同时影响功率半导体的蠕变累积应变及热特性，两者存在相互制约关系。通过优化焊料层厚度，可有效提升器件的长期服役可靠性。

解读: 功率半导体是阳光电源光伏逆变器、储能变流器（PCS）及风电变流器的核心组件。在PowerTitan等大功率储能系统和组串式逆变器中，功率模块长期承受高频开关带来的热循环应力，焊料层的可靠性直接决定了产品的全生命周期性能。本文提出的焊料厚度优化方法，可直接应用于阳光电源功率模块的封装设计与热设计流程，...