Liu Chu · Jiajia Shi · Eduardo Souza de Cursi · Journal of Electronic Packaging · 2025年1月 · Vol.147

球栅阵列（BGA）因其体积小、集成度高，在汽车工业中具有显著优势，是一种前景广阔的电子封装技术。然而，汽车运行环境较其他应用更为复杂，主要表现为发动机引起的振动和路面不平导致的振荡。电子封装结构的共振频率对系统可靠性和安全性至关重要。本文针对材料参数与几何尺寸存在随机性的BGA封装结构，提出一种基于克里金法的代理模型，有效提升了不确定性条件下结构动态响应分析的效率与精度。

解读: 该克里金代理模型技术对阳光电源功率电子产品的可靠性设计具有重要价值。在ST系列储能变流器和车载OBC充电机中，IGBT/SiC功率模块的BGA封装面临温度循环和机械振动双重应力，其焊点疲劳失效是关键可靠性瓶颈。该方法可高效评估材料参数（焊料弹性模量、CTE）和几何参数（焊球直径、间距）随机性对共振频...